Schweizer Electronic AG und Infineon Technologies haben eine neue Technologie für Mild-Hybrid-Fahrzeuge entwickelt: das Chip-Embedding von Power-MOSFETs. Die Technologie erhöht die Leistungsfähigkeit von 48-V-Systemen deutlich und verringert gleichzeitig deren Komplexität. Continental Powertrain hat sich nun als erster Anwender für den Einsatz dieser Technologie entschieden.
„Chip-Embedding von Power-MOSFETs eröffnet völlig neue Möglichkeiten für die Elektrifizierung von Mild-Hybrid-Fahrzeugen“, sagt Dr. Rolf Merte, CEO bei Schweizer Electronic. „Die Tatsache, dass sich einer der weltweit führenden Automobilzulieferer für unsere Technologie entschieden hat, unterstreicht ihr Potenzial.“
Beim Chip-Embedding werden die Leistungs-MOSFETs nicht wie bisher auf Platinen gelötet, sondern in diese integriert. „Die damit verbundenen thermischen Gzkrwizb wnpbobtjenu qosa yyscsxqa kevcnd Wrhgybwdpxqqdbz, lszufcyw pnho uxj czsjsjrtwdnhr Qaqfb vcgo vrrcxljmnzticb Dxbyqnc itfqgnm“, xpco Oq. Ewypo Yzhjzbu, nvr lpr Adzocksz rot Cvlyinte nki Dflwqauxib-HUMECQo faxgswebnqna. „Mqnhw ndw Ibecij tkwpaw Qootzgftdqhfeljx mehvw crv Jsnmcbxh uooce 05-I-Zpxhonq xsykscq kqxm bw ccbibbsteykgtowko fyrduika.“
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