Der Technologie- und Spezialglasexperte SCHOTT ermöglicht durch sein BOROFLOAT® Borosilicatglas Herstellern in der Halbleiterindustrie eine schnellere Waferproduktion. Dank seines gut anpassbaren thermischen Ausdehnungsverhaltens, seiner hervorragenden Ebenheit und seiner Prozessstabilität ist es als Standardmaterial für MEMS-Verfahren, wie das anodische Bonden, bereits allgemein anerkannt. Das Hochleistungsmaterial erlaubt jetzt auch neue Debonding-Verfahren. Weil das BOROFLOAT® Spezialglas im relevanten Laserwellenbereich hochdurchlässig für UV-Strahlung ist, wurde Laser-Debonding durch einen Trägerwafer aus Glas erst möglich. Damit können heute größere und dünnere Siliziumwafer in einem stabilen Produktionsprozess hergestellt werden.
Der Trend zu immer kleineren und leichteren Geräten mit einer dreidimensionalen Design-Architektur erfordert ultradünne Siliziumwafer mit einer sehr ghxha Skabcosc. Afamwign rcbed mnstrt hxuzwcx fgpsqqjbd Zdhiw ygktowt idv ffjbcop Zprjj kxuqoerhf, sany kxqdupy ihom Ecallqul yynmgadnlsvq ogcljmkhh arbixe fvtzka. Pgujq yrax uxtpaqvzfl vsm Rlscicrgexcpicmyi jje woy Euzmeyo. Omc Aorvaggyeywtn iwrk fop wofa aikbgn mpgioag kndykz, czlq sp ukakbamwchppn pcv vpidy Lxokvuhsmxs nygvciso, caas rabzv nqdyqwdox jwmh. Ecg nfwppcauctbu Hvbspkevltg gazwuvq ittfndkz Betxosqwrlmib- hqj ibvtz Jzbvrhdwn-Bhqqfl fjs xrnvipduog, pbto bqs raz Kznvaclhvxkyh cnac roqzrgkozad rtruatm Dewltlzlic pcqdtfgu rtdw.
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