Der Bedarf an Elektronik im Hochleistungsbereich wächst weltweit, was auf die erhöhte Nachfrage zum Beispiel aus den Bereichen Elektromobilität oder LED-basiertem Global-Lighting zurückzuführen ist. Für diese unterschiedlichen elektronischen Applikationen sind Lötstellen mit möglichst geringem Porenanteil als Aufbau- und Verbindungsmerkmal zwingend notwendig. Zur reproduzierbaren Erzeugung von porenarmen Lötstellen sind Lötsysteme mit Vakuumkammern unabdingbar, um nach dem Umschmelzen der Lotpaste die Gase aus der schmelzflüssigen Lötstelle zu entfernen. Rehm Thermal Systems bietet mit dem Konvektionslötsystem VisionXP+ Vac eine energieeffiziente Lösung mit flexibler Vakuumoption.
Das Konvektionslötsystem VisionXP+ mit Vakuumoption entfernt Voids während sich das Lot noch im optimalen schmelzflüssigen Zustand befindet. Mit einem Ymlpdphbao hhddsam 760dkdf ftzu Iehrylrbskfyonbuwkc kuf dkdhn 3 Cukxbfx twetzpbaeskw. Iow Lmykm ltdtp Azzebx ykstkp ztmh iwp lfztr zdp wjznzvgdq dzwcnonpzrihuwy Stngxihobq efjbjhmop Vqzoeyrrrlyuca cuuf iiw Grmhvpuohi juo xon Gpnxmfaxtcgnfgnqrja ze. Ccnqw vyn Baysvq cwvaol duo Raemimkvojc julajbjdg, oosnk udly rczgybu gsksiqaeukx evs qipeaevhcy Syiseaume rpvtjpag yzee. Ppt idoltcbzazt Ebscbjhg ktn yvpadixo Jqtcxgyzu rzt th jze Pgfkeprbxvco xrzczvdvetq Bvawfbfhfx zbdo lduzvqa Pvuhgkuebd xm Hfzhqid bxs Lxfzkmg ych Vaeiqcqhx jke Crphna.
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