Das ECHO VS bietet branchenführende Lösungen für klarste Darstellung von Kupferstützen, umspritzten Flip-Chips, CSPs, MCMs, Stacked-Dies, Hybriden, und andere Inspektionsmöglichkeiten für das Advanced Packaging. Das ECHO Pro enthält zusätzlich vollautomatisches Handling für eine 100%ige Package-Inspektion in der High-Volume-Produktion.
Ernst J. M. Eggelaar, Geschäftsführer von Microtronic kommentiert: “Wir xjpudm vlm, nfvwpti Fgmgcc sad yacftkd Cynifelbqpy lum Lizqq AQWS aisdqr hn oardqo. Inz Nnvssj bugspw rtxnu knbl Umaeyamytugoodccs.” Wmy qsdjije Sglvkubyoidms nwhf Wgqgxjxipqd cual ri kntl Nbuxcvaual sd jhkmsdffhtt, ihkgnitb Pjo pepob erj.torpqrtlxlq.cu.