Um eine vollautomatische Inline-Prüfung unbestückter Leiterplatten zu ermöglichen, werden 3D-Snapshotsensoren von Micro Epsilon eingesetzt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Prüfsystemen wie Messmikroskopen sind sie wirtschaftlicher und arbeiten deutlich schneller. Für High-End-Substrate aus Keramik gelten Fertigungstoleranzen von bis zu 2 µm, die mit den surfaceCONTROL Sensoren überwacht werden können.
Mit dem 3D-Snapshot-Sensor surfaceCONTROL 3D 3510 ist die vollautomatisierte Inline-Prüfung von Geometrie, Form und Oberflächen unbestückter Leiterplatten möglich. Der Sensor erreicht auf matten Objekten beste Messergebnisse mit einer Wiederholpräzision bis 0,4 µm. Die Messung mit anschließender Berechnung und Auswertung erfolgt innerhalb von nur 1,5 Sekunden.
Unbestückte Leiterplattensubstrate dienen als Grundelemente für Leiterplatten, die
Mit dem 3D-Snapshot-Sensor surfaceCONTROL 3D 3510 ist die vollautomatisierte Inline-Prüfung von Geometrie, Form und Oberflächen unbestückter Leiterplatten möglich. Der Sensor erreicht auf matten Objekten beste Messergebnisse mit einer Wiederholpräzision bis 0,4 µm. Die Messung mit anschließender Berechnung und Auswertung erfolgt innerhalb von nur 1,5 Sekunden.
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