Melexis, weltweiter Anbieter innovativer Mikroelektroniklösungen, stellt einen neuen Time-of-Flight (TOF) Chipsatz und ein Entwicklungskit vor, die ein einfaches, modulares und zukunftssicheres Design von 3D-Bildverarbeitungslösungen ermöglichen. Bisher nur als Teil eines Entwicklungssystems verfügbar, steht der Chipsatz nun generell für Entwickler zur Verfügung.
Der neue Chipsatz umfasst den TOF-Sensor MLX75023 im optischen 1/3-Zoll-Format und den Companion-IC MLX75123, der zahlreiche externe Komponenten enthält, die normalerweise für die Entwicklung einer 3D-Bildverarbeitungslösung erforderlich sind. Mit diesem hohen Integrationsgrad müssen sich Entwickler nicht mehr mit teuren (und raumeinnehmenden) externen FPGAs und ADCs beschäftigen, wodurch sich die Größe, die Entwicklungs-, die Produktkosten und die Time-to-Market verringern.
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Der neue Chipsatz umfasst den TOF-Sensor MLX75023 im optischen 1/3-Zoll-Format und den Companion-IC MLX75123, der zahlreiche externe Komponenten enthält, die normalerweise für die Entwicklung einer 3D-Bildverarbeitungslösung erforderlich sind. Mit diesem hohen Integrationsgrad müssen sich Entwickler nicht mehr mit teuren (und raumeinnehmenden) externen FPGAs und ADCs beschäftigen, wodurch sich die Größe, die Entwicklungs-, die Produktkosten und die Time-to-Market verringern.
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