Leica Camera und HUAWEI gründen neues Forschungs- und Innovationszentrum

Aufgabe des "Max Berek Innovation Lab" ist die Forschung und Entwicklung in den Bereichen neue optische Systeme, Computational Imaging, Virtual Reality und Augmented Reality

(PresseBox) ( Wetzlar, )
HUAWEI und die Leica Camera AG bauen ihre strategische Zusammenarbeit mit der Gründung eines gemeinsamen Forschungs- und Innovationszentrums, dem Max Berek Innovation Lab, weiter aus. Die Gründung erfolgt sieben Monate nach Bekanntgabe der langfristig angelegten Technologiepartnerschaft im Bereich Optical Engineering sowie fünf Monate nach Einführung der ersten gemeinsamen Produkte, der weltweit erfolgreichen und vielfach prämierten HUAWEI Smartphones P9 und P9 Plus.

Das neue Forschungszentrum, mit Sitz am Leica Headquarter in Wetzlar, wird sich der Weiterentwicklung optischer Systeme und software-basierter Technologien zur Verbesserung der Bildqualität in den unterschiedlichen Anwendungsspektren im Bereich Fotografie und mobile Geräte widmen. Darüber hinaus steht die Entwicklung von Zukunftstechnologien in den Bereichen Computational Imaging, Augmented Reality (AR) und Virtual Reality (VR) im Fokus. Dazu werden Entwicklerteams aus beiden Unternehmen mit deutschen und internationalen Hochschulen und Forschungseinrichtungen zusammenarbeiten.

Die Vision und Umsetzung des gemeinsamen Forschungs- und Innovationszentrums beruht auf der persönlichen Initiative von Dr. Andreas Kaufmann, Mehrheitseigentümer und Aufsichtsratsvorsitzender der Leica Camera AG und Ren Zhengfei, dem Gründer von HUAWEI.

„Mit der Gründung des Max Berek Innovation Labs bauen HUAWEI und die Leica Camera AG ihre erfolgreiche strategische Zusammenarbeit aus und legen den Grundstein für die gemeinsame Erforschung und Entwicklung wegweisender Zukunftstechnologien im Imaging-Bereich“, betont Dr. Andreas Kaufmann.

„In der Zukunft werden über 90 Prozent des Datenverkehrs aus Bildern und Videos bestehen“, erklärt Ren Zhengfei, der Gründer von HUAWEI. „Mit dem Max Berek Innovation Lab können wir unsere Partnerschaft mit Leica noch intensiver ausbauen und kontinuierlich Verbesserungen in der Bild- und Videoqualität unserer Produkte erreichen. Als Ergebnis werden wir fortschrittlichste Innovationen im Bereich der Smartphone-Kameras liefern und einen noch größeren Mehrwert für unsere Kunden schaffen.

„HUAWEI und Leica verbindet neben der großen Innovationskraft sowie der langjährigen Forschungskompetenz insbesondere die Verpflichtung zu höchsten Qualitätsstandards. Das Max Berek Innovation Lab bietet uns die historische Chance, mit vereinten Kräften und dem gebündelten Know-how beider Unternehmen zukunftsweisende Technologien voranzutreiben“, unterstreicht Markus Limberger, Chief Operating Officer (COO) und Geschäftsführer des Max Berek Innovation Labs.

Der Name des gemeinsamen Forschungs- und Innovationszentrums geht auf den deutschen Pionier der Mikroskopie und Schöpfer der ersten Leica Objektive, Max Berek (1886 – 1949), zurück, der für die von Oskar Barnack erdachte und konstruierte legendäre Kleinbildkamera über 20 Objektive berechnete. Dank deren vorzüglicher Abbildungsleistung und nur durch das Zusammenwirken der genialen Konstruktion Barnacks mit den herausragenden Objektiven Bereks konnte die Leica Kamera und damit die Kleinbildfotografie zum weltweiten Erfolg geführt werden.

Über die HUAWEI Consumer Business Group:

Die Produkte und Services von HUAWEI sind in über 170 Ländern verfügbar und werden von rund einem Drittel der Weltbevölkerung genutzt. HUAWEI ist der weltweit drittgrößte Smartphone-Anbieter und betreibt aktuell 16 Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in den USA, Schweden, Russland, Indien, China und Deutschland. Die HUAWEI Consumer Business Group ist eine von HUAWEIs drei Geschäftsbereichen, die folgende Bereiche abdeckt: Smartphones, mobile Breitbandgeräte, Heimgeräte und Cloud-Services. Das globale Netzwerk von HUAWEI basiert auf 20 Jahren Erfahrung in der Telekommunikationsbranche und bietet Verbrauchern überall auf der Welt neueste technologische Innovationen.
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