Die neuen Sockel können auch bei geringen Stückzahlen kundenspezifisch an die Applikation angepaßt werden. Die Werkzeuge sind modular aufgebaut, so daß erforderliche Änderungen schnell und kostengünstig möglich sind.
Der maximal mögliche Temperaturbereich beträgt -65C bis +250C. Durch ein optimiertes offenes Design ist eine optimale Wärmeabfuhr sowie ein schneller Device-Wechsel möglich, insbesondere gegenüber sonst üblichen geschlossenen Ausführungen.
Auf der Basis jahrzehentelanger Erfahrung mit anspruchsvollen Edge Card Verbindern können auch ausgefallene Anforderungen problemlos erfüllt werden.
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