Damit es bei der Entwicklung von kompakten Embedded Systemen oder HMI Bedieneinheiten für den Einbau in der Maschine nicht zu ungewolltem Wärmestau kommt, kann ein ausgeklügeltes Kühlkonzept Abhilfe schaffen. Eine passende Lösung bietet ICP Deutschland Entwicklern mit dem kompakten PICO-ITX Embedded Board HYPER-AL, das sich durch einen erweiterten Temperaturbereich von -20°C ~ +60°C, eine geringe Verlustleistung von max. 6W TDP und eine kombinierten Kühl- und Montageplatte kennzeichnet. Letzteres ermöglicht eine einfache Anbringung des Embedded Boards an der Maschine, wodurch die Abwärme direkt über das anliegende Chassis abgeführt wird. Das Herzstück des 100x72mm „kleinen“ CPU Boards ist ein leistungsstarker
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