HY-LINE Communication Products präsentiert auf der Embedded World 2018 (Halle 1/Stand 170) in Nürnberg neueste Produkte und Lösungen aus den Bereichen M2M und IoT.
Die diesjährigen Messehighlights des Kommunikationsspezialisten sind WiFi- und Bluetooth-Kombimodule, WiFi-Module mit integrierter Applikationsbearbeitung und Dual-Mode-Technologie, ultra-kompakte Blue Gecko Bluetooth-SIP-Module, High Speed PCI Express LTE Module mit M.2-Bus und Geschwindigkeiten bis CAT12, verschiedene LPWA-Technologien, wie LoRa, Sigfox und das erste Kombimodule für LTE-M1 und NBIoT, Systemlösungen im Bereich sicherer weltweiter IP-Verbindungen, Cloud Connectivity, neue weltweit einsetzbare smartSIM-Lösungen, IoT Router, Gateways und innovative Telematiklösungen.
Im Bereich IoT- und M2M-Connectivity bietet HY-LINE Communication Products innovative Systeme und kundenspezifische Kommunikationslösungen kma Crihfrrpq, Guprdbcy ile Kyoxenwr Raalvjnaua fq. Qmv Nmwdcrusepft diglta ec F2F-Rokaesqtoy yxi
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Die diesjährigen Messehighlights des Kommunikationsspezialisten sind WiFi- und Bluetooth-Kombimodule, WiFi-Module mit integrierter Applikationsbearbeitung und Dual-Mode-Technologie, ultra-kompakte Blue Gecko Bluetooth-SIP-Module, High Speed PCI Express LTE Module mit M.2-Bus und Geschwindigkeiten bis CAT12, verschiedene LPWA-Technologien, wie LoRa, Sigfox und das erste Kombimodule für LTE-M1 und NBIoT, Systemlösungen im Bereich sicherer weltweiter IP-Verbindungen, Cloud Connectivity, neue weltweit einsetzbare smartSIM-Lösungen, IoT Router, Gateways und innovative Telematiklösungen.
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