MID-Anwendungen sind im Fokus der Automobilindustrie und der Medizintechnik. Bei "Moulded Internconnected Devices" (MID) werden die Leiterbahnen direkt auf das spritzgegossene Kunststoffteil aufgebracht oder sind integrierter Bestandteil des Bauteils. SMD-Bauteile werden bei solchen Produkten meist nicht nur in einer Ebene montiert. Essemtec hat einen neuen Konzeptautomaten entwickelt, der dreidimensional bestücken kann und damit für die 3D-MID-Technologie geeignet ist.
Die Produktdesigner erhalten mit der MID-Technik mehr Gestaltungsfreiheit, können den Prozess rationalisieren und erhöhen die Umweltverträglichkeit durch Verminderung des Materialmix. Zur maximalen Raumausnutzung werden räumliche Elektronische Baugruppen (3D-MID) angestrebt, bei denen SMD-Bauteile auf verschiedenen Höhen und in unterschiedlichen Winkellagen bestückt werden.
Die Produktdesigner erhalten mit der MID-Technik mehr Gestaltungsfreiheit, können den Prozess rationalisieren und erhöhen die Umweltverträglichkeit durch Verminderung des Materialmix. Zur maximalen Raumausnutzung werden räumliche Elektronische Baugruppen (3D-MID) angestrebt, bei denen SMD-Bauteile auf verschiedenen Höhen und in unterschiedlichen Winkellagen bestückt werden.
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