Die Produktdesigner erhalten mit der MID-Technik mehr Gestaltungsfreiheit, können den Prozess rationalisieren und erhöhen die Umweltverträglichkeit durch Verminderung des Materialmix. Zur maximalen Raumausnutzung werden räumliche Elektronische Baugruppen (3D-MID) angestrebt, bei denen SMD-Bauteile auf verschiedenen Höhen und in unterschiedlichen Winkellagen bestückt werden.
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