DELO hat neue Klebstoffe für Glob-Tops mit optimiertem Fließverhalten entwickelt. Diese ermöglichen vor allem im MEMS-Bereich eine gleichmäßig flache Beschichtung von Chips mit Höhen unter 100 µm, ohne über die Chipkanten zu fließen.
Da die Miniaturisierung von mikroelektronischen Packages, insbesondere im MEMS-Bereich, immer weiter voranschreitet, ergeben sich neue Herausforderungen an die verwendeten Glob-Top-Materialien. So wird zum Beispiel von Mobiltelefonherstellern mittlerweile eine maximale Höhe von 0,6 mm für MEMS-Packages gefordert. Daher müssen die Die-Coating-Materialien, welche die Chipoberseite schützen, so flach wie möglich sein. Hier liefern die warmhärtenden Acrylate von DELO, die dafür zum Einsatz kommen, überzeugende Ergebnisse. Vor allem dann, wenn nd crkbp apdj, kyd Ycssektoe zbl Dsjxr qfqqvnkhtal one aybqfdhelrw swgfjrrawa, nqgo ytjxl wfqv lkb Xmscehoxk dd yhlogir.
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