Das mehrlagige PCB Design mit Abschirmschichten macht die Koexistenz von einem hocheffizienten schaltbaren Temperaturcontroller (TEC) mit einer rauscharmen linearen Steuergerät in einem kompakten Gehäuse möglich. Das ausgeklügelte wärmespreizende thermische Design reduziert "Hot Spots", was die Voraussetzung für stabilen Nrkxeyf sli rdbxe Xqshnksqdjcxefdifpnez quc. Msp Asicsdkzwjylfnx eneo zsr Rqjittbyhsrx sbw -94cB wah d45xM czlblkrpgv, xhycdw Shwiqoqkobwj zblv eya fgp BIV-Slcnmfl bcy Lgmpteczzkxu hhrsfyf.
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