Löten in der Elektronikfertigung - ACHTUNG: NEUES DATUM!
Verfahren und Technologie des Lötens und Lotpastendruck. Werkstofftechnisches Basiswissen. Zuverlässigkeit und Eigenschaften von Lotmaterialien, Leiterplatten und Bauteilen.
Beim Weichlöten sind unzählige Faktoren zu beachten, um optimale Ergebnisse in der Elektronikfertigung zu erzielen. Wie man diese am besten erreicht, welche Herausforderungen es gibt und wohin die Trends weisen, das thematisiert die zweitägige Fachtagung „Löten in der Elektronikproduktion“ am 13. und 14. Oktober 2021 im Ersa Seminarzentrum in Wertheim am Main.
Gemeinsam mit ausgewiesenen Experten tauchen Sie in die komplexe Welt des Lötens ein – inhaltlich behandelt die Fachtagung werkstofftechnische Grundlagen, die Eigenschaften von Lot- und Basismaterialien und die Vertiefung von Technologie-Know-how in puncto Reflow, Selektiv, Welle, Hand- und Reparaturlöten sowie den Schablonendruck.
Ersa Fachtagung: Das erwartet Sie –komplette Übersicht im Flyer (PDF)
Online-Anmeldung
Beim Weichlöten sind unzählige Faktoren zu beachten, um optimale Ergebnisse in der Elektronikfertigung zu erzielen. Wie man diese am besten erreicht, welche Herausforderungen es gibt und wohin die Trends weisen, das thematisiert die zweitägige Fachtagung „Löten in der Elektronikproduktion“ am 13. und 14. Oktober 2021 im Ersa Seminarzentrum in Wertheim am Main.
Gemeinsam mit ausgewiesenen Experten tauchen Sie in die komplexe Welt des Lötens ein – inhaltlich behandelt die Fachtagung werkstofftechnische Grundlagen, die Eigenschaften von Lot- und Basismaterialien und die Vertiefung von Technologie-Know-how in puncto Reflow, Selektiv, Welle, Hand- und Reparaturlöten sowie den Schablonendruck.
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