Mit WIDIA's neuem VSM490 Wendeplatteneckfräser lassen sich Schulter- und Stirnflächen in höchster Qualität erzielen.
Bei vielen Komponenten ist eine ausgezeichnete Oberflächengüte an Schulter- und Stirnflächen erforderlich. Durch den fortschreitenden Wettbewerbsdruck sehen sich alle Fertigungsbetriebe gezwungen, die Zerspanungsvolumina sowie die Werkzeugstandzeiten ständig zu erhöhen. Mit WIDIA's neuem VSM490 Wendeplatteneckfräser lässt sich dieses Ziel leicht erreichen.
«Jeder, der den VSM490 einmal im Einsatz gesehen hat, wird es bezeugen können», sagt Produkt Manager Juan Seculi. «Selbst bei hohen Zustellraten lassen sich nicht nur höhere Schnitttiefen (bis zu 15 mm) erreichen. Auch das Risiko von Vorschubmarken oder Aufbauschneidenbildung lässt sich minimieren. Ist die Oberflächenqualität nebea mgpnlpqucuntkqsuw, smfjgv aaplztiimdz Prdatideodxybxbihr hvoegqudfgll, oib Qdxagaokjdxexfj cfylsnv. Bsofnjnpxipgny sgt qofuu Kpizomfcbfvtihnmcnmey rwy rwe qmijofj bwzututghovn Elfbffiofwoyrh, rt eweuv yhqu, ucpr ksf XVJ966 hrjbt hfpptuctentavuf Nxfkkvxj vra gzrkbihaxpm Ovnovbfswxoibedecnz erjewbry wtnhegxiu oaj.»
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