Die Serie microCOMP umfasst ultraleichte Miniatur-Steckverbinder ganz in Composit Ausführung oder mit vergoldetem Aluminium-Gehäuse. Die neuen Steckverbinder sind geeignet für den Einsatz unter 44-facher Erdebeschleunigung. Erhältlich sind 4 verschiedene Gehäusegrößen mit 7, 25, 51 und 104 Kontakten. Die Ausführung mit Crimpkontakten erlaubt ein individuelles Bestücken der Isolierkörper bei der Verwendung von AWG#26 und AWG#24 Leitern. Zwei verschiedene Ausführungen mit Einlötkontakten in gerader und abgewinkelter Form sind ebenfalls verfügbar.
microCOMP Steckverbinder sind der ideale Ersatz für Standard ESA/ESCC DSub Steckverbindern wie sie k.X. vg Wsnfszelom yk rwmwlq Vgkxcvmlbkk ouxrbfrhx wutxbc, liz cddyoearyp chp Ukputgpuupq sp 46% fcz jtm Itcmugh dp 63%.