München, 13. Dezember 2002 – Nur ein Jahr nach dem Start der Volumenproduktion von Speicherchips auf Siliziumscheiben (Wafern) mit einem Durchmesser von 300 mm hat Infineon in seinem Dresdner Werk den sogenannten „Cost-Cross-Over“ erreicht: Auf den 300-mm-Wafern fertigt Infineon ab sofort Speicher- chips günstiger als auf 200-mm-Wafern und stellt damit abermals seine Spitzenposition in der Branche unter Beweis. Im Sommer 2003 wird das Werk in Dresden seine volle Fertigungskapazität erreichen. Infineon wird dann die Produktivitätsvorteile von bis zu 30 Prozent voll ausschöpfen ....[mehr]
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