Charakterisierungsverfahren für SiC-Wafer mittels Röntgentopographie mit Georg-Waeber-Innovationspreis 2023 ausgezeichnet
Ein Forschungsteam der Rigaku SE und des Fraunhofer IISB hat gemeinsam eine einzigartige, industrietaugliche Charakteris…
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Geht es um besonders verlustarme Halbleiterbauelemente und hocheffiziente Leistungselektronik, führt heute kein Weg meh…
Am Fraunhofer IISB entwickelt eine Forschungsgruppe optimierte Grundmaterialien und Prozesstechnologien für Festkörper-Q…
Das digitale Fraunhofer-Event im Herbst 2020 präsentiert aktuelle Technologie-Highlights, Workshops und Live-Chats mit E…
Um die Entstehung von Defekten bei der Herstellung von Kristallen besser zu verstehen, führten Forscher vom Fraunhofer I…
Am Fraunhofer IISB in Erlangen wurde ein Verstromungssystem entwickelt, welches wasserstoffreiches Abgas aus einer Halbl…
Sie sind unentbehrlich, wenn elektrische Energie verteilt, umgewandelt oder gespeichert werden soll: leistungselektronis…
Am 23. Januar 2016 um 9:30 Uhr Mitteleuropäischer Zeit startete vom Raumfahrtzentrum Esrange bei Kiruna in Schweden die…
Am 23. April 2015 um 9:35 Uhr Mitteleuropäischer Zeit startete vom Raumfahrtzentrum Esrange bei Kiruna in Nordschweden d…
Das Fraunhofer-Technologiezentrum für Halbleitermaterialien THM in Freiberg forscht seit 10 Jahren gemeinsam mit der or…