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Embedded World 2018: VIA zeigt VIA SOM-9X20 Modul sowie weitere leistungsstarke Smart Home und Signage Lösungen

, Software, VIA Technologies, Inc.

VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, zeigt sein auf der...

congatec und AMD schließen Partnerschaft zum Langzeitsupport der AMD Geode™ Prozessoren

, Hardware, congatec AG

congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services...

Auf der sicheren Seite mit exceet

, Sicherheit, exceet Group AG

. Sicherheit für verteilte Geräte in einer IoT-Landschaft Sichere Kommunikation durch hardwarebasierte Verschlüsselung Si­cherheitslücken...

Schneller am Markt mit Sensorfunktionen durch vorgefertigte Sensormodule von TE Connectivity

, Elektrotechnik, TE connectivity

TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungstechnolog­ie- und Sensorlösungen, stellt sein Sensormodul AmbiMate MS4 vor....

MSC Technologies und LG Innotek sind Vertriebspartner für LED Lighting-Produkte in Europa

, Firmenintern, MSC Technologies GmbH

MSC Technologies, der Technologie-Brand von Avnet Integrated Solutions, und LG Innotek haben eine Distributionsvereinb­arung für LED-Produkte...

Flex Power Modules stellt neuen hochwertigen 1000-Watt-DC/DC-Advanced-Bus-Wandler vor

, Elektrotechnik, Flex LTD

. - Basierend auf der eigenen HRR-Topologie (Hybrid Regulated Ratio) liefert das neue DC/DC-Advanced-Bus-Wandlermodul einen hohen Wirkungsgrad...

Solar-Photovoltaik – Module mit Kühlung

, Energie- / Umwelttechnik, iKratos Solar und Energietechnik GmbH

Photovoltaik - Module (PV-Module) zur Gewinnung von elektrischer Energie durch Sonneneinstrahlung ­... können sich je nach Standort und Wetterbedingungen...

VIA stellt sein neues SOM-9X20 System auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ Embedded Plattform auf der "IOTHINGS Rome 2017" vor

, Hardware, VIA Technologies GmbH

VIA Technologies, Inc. stellt auf der diesjährigen „IOTHINGS Konferenz“ erstmals sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform basierendes...

VIA präsentiert neues SOM-9X20 System auf Basis der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform

, Hardware, VIA Technologies, Inc.

VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung...

Internationaler Ringvergleich bestätigt hohe Messgenauigkeit des CalLab PV Modules

, Energie- / Umwelttechnik, Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE

Das akkreditierte Kalibrierlabor CalLab PV Modules des Fraunhofer-Instituts für Solare Energiesysteme ISE hat mit einer Messgenauigkeit von 1,3...

MSC Technologies veranstaltet Windows 10 IoT Workshop mit Zugang zur Microsoft Azure Cloud

, Software, MSC Technologies GmbH

MSC Technologies, ein Unternehmen der Avnet (NYSE: AVT), bietet einen eintägigen Workshop zum Thema Windows 10 IoT und Microsoft Azure an. Beim...

Promitea Suite 2.1 für den digitalisierten Einkauf 4.0

, E-Commerce, Promitea GmbH

Die Promitea GmbH präsentiert ihre erweiterte integrierte Source 2 Pay Suite als Basis für den Einkauf 4.0. Die neue Promitea Suite 2.1. ist...

Neuer PICMG-Standard cPCI Serial Space ratifiziert

, Hardware, Men Mikro Elektronik GmbH

Der neue Standard der PICMG cPCI Serial Space, CPCI-S.1 R1.0, wurde nun offiziell ratifiziert. Die Erweiterung des CompactPCI-Serial-Standards...

Auf dem Weg zur digitalen Produktion!

, Elektrotechnik, VDE VERLAG GMBH

Weinländer, Markus Industrielle Kommunikation Basist­echnologie für die Digitalisierung der Industrie 2017, XIV, 96 Seiten, Broschur 24,80 € ISBN...

MPL kündigt neue, robuste, lüfterlose Xeon Server Lösung mit bis zu 16 Cores an

, Hardware, MPL AG

Der MXCS (MPL Xeon Class Server) wurde mit der gleichen Designphilosophie entworfen wie in den vergangenen 32 Jahre alle robusten lüfterlosen...

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