EMV-Bauelemente und Induktivitäten: Weltweit erste Chip-Beads und Induktivitäten mit robuster Soft-Terminierung
Wirksamer Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks Geeignet für hohe Temperaturen von bis z…
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CGA-Serie um X8L-Typen erweitert Erweitertes Kapazitätsspektrum bei X8R-MLCCs Qualifiziert nach AEC-Q200 Die TDK Corp…
. Kapazitätsdrift von nur 0,3 Prozent über einen Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C Große Kapazitätsstabilität a…