SÜSS MicroTec AG trennt sich von Geschäft mit Device Bondern
Die SÜSS MicroTec AG (ISIN DE0007226706) trennt sich von ihrem Geschäft mit Device Bondern. Die in St. Jeoire in Frankre…
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Bei Maanshan Iron & Steel Co. Ltd. (Masteel), China, hat die SMS Demag AG, ein Unternehmen der SMS group, erfolgreich z…
Während der METEC 2007 wurde ein strategisches Kooperationsabkommen zwischen SMS Demag AG, ein Unternehmen der SMS group…
Mit gleich zwei Offerten erweitert der PEP-Veranstalter pepXpress seinen Angebotsschwerpunkt im südlichen Afrika. Bucher…
MEMS, die millionenfach in Sensoren, Druckköpfen oder Mikroreaktoren zum Einsatz kommen, benötigen extrem präzise Träger…
Ab sofort bietet die Heidelberger Druckmaschinen AG (Heidelberg) mit dem Easygluer 100 eine neue Faltschachtel-Klebemasc…
Der Countdown läuft. Am 31. Juli endet die Anmeldefrist zur Teilnahme am European Satellite Navigation Competition 2007.…
Moldflow Corporation (NASDAQ: MFLO), kündigte heute an, dass das Unternehmen eine Vereinbarung über den Verkauf aller Ak…
Keithley Instruments, Inc. (NYSE:KEI), ein führender Anbieter von elektronischer Messtechnik, wurde von Texas Instrument…
Bei mehr als 100 unterschiedlichen Kraftaufnehmerserien und den zusätzlichen, zahlreichen Modellvarianten ist es nicht e…