Bayerisches Chip-Design-Center: Bayern auf Kurs zum Innovations- und Exzellenzstandort für Chipdesign
Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat am 18. Januar 2024 einen wichtigen Meilenstein erreicht, um Bayern zu einem…
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Mit dem LogiMAT Campus im Rahmenprogramm der Messe bietet die LogiMAT 2024 Nachwuchskräften und Unternehmen erstmals ein…
Die ICS Group (kurz: ICS) präsentiert auf der diesjährigen LogiMAT in Stuttgart vom 19. bis 21. März, in Halle 8 / Stand…
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Vor Kurzem konnte ein Hochspannungssystem zum Test von generalüberholten Traktionskomponenten (GTO-Phasenbausteine), die…
Thermoflagger ICs der TOSHIBA TCTH0-Serie (Vertrieb: GLYN) bieten einen einfachen und zuverlässigen Ansatz, um Übertempe…
Die Anforderungen an Arbeitsspeicher in Luft- und Raumfahrt, Fahrzeugbau und in vielen Embedded Industrieanwendungen sin…
Edge Computing, Outdoor-Edge-Server und AIoT breiten sich in verschiedenen Branchen rasant aus. Dabei erzeugt das High-P…
Das Herz der Metallbearbeitung schlägt 2024 in Stuttgart, wenn sich das Who-is-Who der Branche vom 10. bis 14. Septembe…
DIE DOUBLEDECK®-SNOWBOARDS KOMMEN AUF DIE ISPO! Mit dem Ziel, die Grenzen des Snowboardens neu zu definieren, versprich…