Integration des Geschäftsfelds »Mikrodisplays & Sensorik« des Fraunhofer FEP in das Fraunhofer IPMS
Das Geschäftsfeld »Mikrodisplays & Sensorik« des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und P…
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Das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (kurz: CEASAX) feiert das Richtfest seines neuen Bürogebäudes.…
Ultraleicht, wärmeisolierend und biologisch abbaubar: Aerogel aus Cellulose ist vielseitig einsetzbar. Empa-Forschenden…
Für besondere Forschungs- oder Entwicklungsleistungen im Bereich EDA („Electronic Design Automation“ sowie „Electronics…
Schallwellen können auf Oberflächen Eigenschaften verraten. Parameter wie Beschichtungsqualität oder Oberflächengüte vo…
Vom 11. bis 14. April 2024 stellen die vom Bundesministerium für Ernährung und Landwirtschaft (BMEL) geförderten Forschu…
Es würdigt damit Jürgen Schlöffels herausragende Beiträge zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und der Testbarkeit von M…
Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat am 18. Januar 2024 einen wichtigen Meilenstein erreicht, um Bayern zu einem…
Schülerinnen und Schüler der Montessori Schule Herzogenaurach begeben sich auf eine spannende Reise in die Welt der Kris…
In der für die Entwicklung von Mikroelektronik unverzichtbaren Automatisierung des Chipentwurfs (EDA) ist es ein Glücksm…