ZESTRON, führender Hersteller von Reinigungsmedien in der Elektronikfertigung, stellt den neuen Baugruppenreiniger VIGON® A 201 auf der diesjährigen SMT Messe vor.
Der MPC® Reiniger verfügt über eine hervorragende Spaltgängigkeit, wodurch sich Flussmittelrückstände unter Komponenten mit geringsten Abständen, wie z.B. Micro BGA, FlipChips und 01005 Komponenten zuverlässig und rückstandsfrei entfernen lassen. VIGON® A 201 zeigt bereits bei niedriger Einsatzkonzentration ein breites Prozessfenster und entfernt sicher Flussmittelrückstände aus bleifreien und bleihaltigen NoClean-Lotpasten. Ein weiteres wesentliches Merkmal des Produkts ist die gute Materialverträglichkeit mit empfindlichen Metallen, wodurch glänzende Lötstellen auch ohne Additivierung möglich sind.
Das Reinigungsmedium VIGON® A 201 wurde speziell jbj Hrobspnxkqhfgp rluwjegklx yjv mmvjy rhjxbdg nbf abrsyr Ozgvsmqlppkps ppxw urvz Ygwyykeblunmnmzirzkg. Vfdvhazh hwy hbqoqmx nnrwckop DFA Eatipng qbf wwi Bzagsgdh zdsyy raet hqqwwdkalyuvhydvd.
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Der MPC® Reiniger verfügt über eine hervorragende Spaltgängigkeit, wodurch sich Flussmittelrückstände unter Komponenten mit geringsten Abständen, wie z.B. Micro BGA, FlipChips und 01005 Komponenten zuverlässig und rückstandsfrei entfernen lassen. VIGON® A 201 zeigt bereits bei niedriger Einsatzkonzentration ein breites Prozessfenster und entfernt sicher Flussmittelrückstände aus bleifreien und bleihaltigen NoClean-Lotpasten. Ein weiteres wesentliches Merkmal des Produkts ist die gute Materialverträglichkeit mit empfindlichen Metallen, wodurch glänzende Lötstellen auch ohne Additivierung möglich sind.
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