‚Micro3Dslices’ ist eine der präzisesten Laminografie-Lösungen für Elektronikapplikationen im Markt, die aktuelle Maßstäbe übersteigt. Bernhard Mürkens, Vice President Electronics bei YXLON erklärt: „Diese spannende Technologie bringt Laminografie auf eine ganz neue Ebene und liefert wesentlich schneller viel bessere Ergebnisse. Damit bewegt sich diese Technologie tatsächlich in den Semiconductor-Bereich. Die neue virtuelle Rotationsachse und eine bisher unerreichte Präzision der neuen Manipulationseinheit bieten unübertroffene Prüfergebnisse, vereinfachte Bedienung und höheren Durchsatz.“
Diese Lösung ist sehr viel präziser als Vorgängerversionen, teilweise aufgrund des neuen Designs und der hochwertigen Verarbeitung der Manipulationseinheit, mit der kleinere und weniger dichte Teile abgebildet werden können, als es vorher möglich war. Diese neue Technologie liefert erheblich bessere Laminografie-Ergebnisse verglichen mit anderen Systemen, die den Detektor drehen oder minderwertige Manipulatoren einsetzen.
Dank dieser Weiterentwicklung werden für die Prüfung eines komplexen Bauteils oder einer Komponente mit ‘Micro3Dslices’ inklusive der automatischen Analyse der Schicht-für-Schicht-Bilder jetzt weniger als 40 Sekunden benötigt. Durch die virtuelle Rotationsachse kann der ROI (Region of Interest) an jedem beliebigen Punkt auf der großen Inspektionsfläche gesetzt und ‘Micro3Dslices’ direkt gestartet werden. Die Prüfergebnisse sind konstant von höchster Genauigkeit und Qualität. Auch Semicon- und Wafer-Inspektionen profitieren in hohem Maße: Im Rahmen der Mapping-Technologie werden genaue Fehlermarkierungen gesetzt und damit die einfache Aussortierung der fehlerhaften Teile unterstützt, eine weitere Hauptanforderung des anspruchsvollen Marktes.
Diese neue Technologie bedeutet auch für alle Arten von 2D-Bildverarbeitung einen Riesenschritt nach vorn und liefert Präzision und Wiederholbarkeit für sämtliche Prüfroutinen und Analysen im Bereich der Elektronik, inklusive QFN-Inspektionen. Präsentiert wird der Prototyp erstmalig auf der SMT in Nürnberg.
Diese Lösung ist sehr viel präziser als Vorgängerversionen, teilweise aufgrund des neuen Designs und der hochwertigen Verarbeitung der Manipulationseinheit, mit der kleinere und weniger dichte Teile abgebildet werden können, als es vorher möglich war. Diese neue Technologie liefert erheblich bessere Laminografie-Ergebnisse verglichen mit anderen Systemen, die den Detektor drehen oder minderwertige Manipulatoren einsetzen.
Dank dieser Weiterentwicklung werden für die Prüfung eines komplexen Bauteils oder einer Komponente mit ‘Micro3Dslices’ inklusive der automatischen Analyse der Schicht-für-Schicht-Bilder jetzt weniger als 40 Sekunden benötigt. Durch die virtuelle Rotationsachse kann der ROI (Region of Interest) an jedem beliebigen Punkt auf der großen Inspektionsfläche gesetzt und ‘Micro3Dslices’ direkt gestartet werden. Die Prüfergebnisse sind konstant von höchster Genauigkeit und Qualität. Auch Semicon- und Wafer-Inspektionen profitieren in hohem Maße: Im Rahmen der Mapping-Technologie werden genaue Fehlermarkierungen gesetzt und damit die einfache Aussortierung der fehlerhaften Teile unterstützt, eine weitere Hauptanforderung des anspruchsvollen Marktes.
Diese neue Technologie bedeutet auch für alle Arten von 2D-Bildverarbeitung einen Riesenschritt nach vorn und liefert Präzision und Wiederholbarkeit für sämtliche Prüfroutinen und Analysen im Bereich der Elektronik, inklusive QFN-Inspektionen. Präsentiert wird der Prototyp erstmalig auf der SMT in Nürnberg.
