Für Test- & Burn-in kleiner Baustein-Packages stellt Yamaichi Electronics die neue QFN-Sockelserie NP506 mit Ultra Fine Pitch 0,4 mm und 0,5 mm im Open-Top-Design vor.
Die NP506-Sockelserie zeichnet sich besonders durch zwei Eigenschaften aus:
- Die aktive Zentrierung des IC-Bausteins ermöglicht einen Ausgleich größerer Bausteintoleranzen sowohl für gesägte als auch gestanzte QFNs.
- Twin-Beam-Kontakte sorgen für höchst zuverlässige Kontaktierung und beste Signalintegrität.
Der neue Sockeltyp eignet sich hervorragend für Test- und Burn-in kleiner QFN-verpackter Halbleiterbausteine, welche ihre Anwendung in Mobiltelefonen, Digitalkamers und im Automotive-Bereich finden. Das Serienspektrum reicht von 5x5 mm bis 7x7 mm Außenabmessung bei Pitches von 0,4 mm oder 0,5 mm sowie einer Pad-Anzahl von 28 - 56 (ohne Centerpad).
Grundkonzept und aktive Positionierhilfen
Die neue Open-Top-QFN-Sockelserie hat ein hochpräzises 0,4 mm bzw. 0,5 mm Feinpitch-Kontaktsystem bei gleichzeitig kompakter Sockelbauform. Dies vereinfacht den automatischen Lade- und Entladevorgang des Burn-In-Boards und hilft zudem Kosten und Umrüstzeiten einzusparen. Das Sockeldesign wurde als höchst zuverlässige Lösung für alle Anforderungen im Test & Burn-In Bereich entwickelt. Das einheitliche Push-Cover-Design ermöglicht den Einsatz eines universellen Change-Kits des Autoloaders.
Durch die IC-spezifischen Positionierhilfen können verschiedene IC-Typen auf nur einer Sockelstandardgröße adaptiert werden. Das Push-Cover für automatisches Handling ist besonders robust ausgeführt, um Beschädigungen am Sockel zu vermeiden. Durch Betätigung des Push-Covers wird ein einfacheres Einsetzen des Bausteins ermöglicht. Beim Lösen des Push-Covers wird der IC zuerst über alle vier Ecken zentriert und dann mit den Latches fixiert. Hierbei wird die nötige Kontaktkraft sichergestellt und gleichzeitig ein sehr niedriger und zuverlässiger Übergangswiderstand erreicht.
Größte Zuverlässigkeit der Kontakte
Der Kontaktmechanismus nutzt das Konzept des Twin-Beam-Kontakts. Dieser Kontaktpin vereint in sich die Gewährleistung von exzellenten mechanischen als auch elektrischen Eigenschaften:
1. Dauerhaft stabile Kontaktausführung bei gleichzeitig geringster mechanischer Bausteinpad-Beanspruchung, d.h. keine Degradierung der Kontaktkraft sowie minimierte Kontaktbewegung auf dem Bausteinpad.
2. Zuverlässiger und niedriger Kontaktübergangswiderstand selbst bei unterschiedlichen Bausteinpad-Oberflächen.
Ein integrierter Center-Pin gewährleistet die elektrische Kontaktierung des Exposed-Pads sowie eine zusätzliche thermische Ableitung.
Die NP506-Sockelserie zeichnet sich besonders durch zwei Eigenschaften aus:
- Die aktive Zentrierung des IC-Bausteins ermöglicht einen Ausgleich größerer Bausteintoleranzen sowohl für gesägte als auch gestanzte QFNs.
- Twin-Beam-Kontakte sorgen für höchst zuverlässige Kontaktierung und beste Signalintegrität.
Der neue Sockeltyp eignet sich hervorragend für Test- und Burn-in kleiner QFN-verpackter Halbleiterbausteine, welche ihre Anwendung in Mobiltelefonen, Digitalkamers und im Automotive-Bereich finden. Das Serienspektrum reicht von 5x5 mm bis 7x7 mm Außenabmessung bei Pitches von 0,4 mm oder 0,5 mm sowie einer Pad-Anzahl von 28 - 56 (ohne Centerpad).
Grundkonzept und aktive Positionierhilfen
Die neue Open-Top-QFN-Sockelserie hat ein hochpräzises 0,4 mm bzw. 0,5 mm Feinpitch-Kontaktsystem bei gleichzeitig kompakter Sockelbauform. Dies vereinfacht den automatischen Lade- und Entladevorgang des Burn-In-Boards und hilft zudem Kosten und Umrüstzeiten einzusparen. Das Sockeldesign wurde als höchst zuverlässige Lösung für alle Anforderungen im Test & Burn-In Bereich entwickelt. Das einheitliche Push-Cover-Design ermöglicht den Einsatz eines universellen Change-Kits des Autoloaders.
Durch die IC-spezifischen Positionierhilfen können verschiedene IC-Typen auf nur einer Sockelstandardgröße adaptiert werden. Das Push-Cover für automatisches Handling ist besonders robust ausgeführt, um Beschädigungen am Sockel zu vermeiden. Durch Betätigung des Push-Covers wird ein einfacheres Einsetzen des Bausteins ermöglicht. Beim Lösen des Push-Covers wird der IC zuerst über alle vier Ecken zentriert und dann mit den Latches fixiert. Hierbei wird die nötige Kontaktkraft sichergestellt und gleichzeitig ein sehr niedriger und zuverlässiger Übergangswiderstand erreicht.
Größte Zuverlässigkeit der Kontakte
Der Kontaktmechanismus nutzt das Konzept des Twin-Beam-Kontakts. Dieser Kontaktpin vereint in sich die Gewährleistung von exzellenten mechanischen als auch elektrischen Eigenschaften:
1. Dauerhaft stabile Kontaktausführung bei gleichzeitig geringster mechanischer Bausteinpad-Beanspruchung, d.h. keine Degradierung der Kontaktkraft sowie minimierte Kontaktbewegung auf dem Bausteinpad.
2. Zuverlässiger und niedriger Kontaktübergangswiderstand selbst bei unterschiedlichen Bausteinpad-Oberflächen.
Ein integrierter Center-Pin gewährleistet die elektrische Kontaktierung des Exposed-Pads sowie eine zusätzliche thermische Ableitung.
