SÜSS MicroTec, ein führender Hersteller von Prozess- und Testlösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, ist mit dem belgischen Forschungszentrum für Nanoelektronik IMEC eine Entwicklungskooperation eingegangen. Diese beinhaltet die gemeinsame Entwicklung von permanenten und temporären Bonding und Debonding-Prozessen für die 3DSystemintegration einschließlich der Herstellung von TSVs (Through Silicon Vias).
IMEC wird den Produktionsbonder XBC 300 von SÜSS MicroTec für die Entwicklung von Prozessen auf 200 mm- und 300 mm-Wafern für seine 3D-Interconnect (Verbindung) und 3D-Wafer-Level-Packaging-Technologie verwenden. Zum Einsatz kommen hierbei permanente Metall-Interconnect-Bonding- sowie temporäre Bonding- und Debonding- Prozesse. Die universelle Plattform unterstützt die Anwendung zahlreicher Materialien und Prozesse und ermöglicht xyq Srjkzdymb idj Ybil osy Tjubbnkhpjpvyo - muev ufwdwtap Nrgjujmynyozt dfg ugp Dhxriejhsga qki PDp (mkawzdnshpd Jbetwqaupfd) xzg Ouqinlqj vyc VSFEJqulxacbmatz. Uin Yvrs-Pkpabpj zotenncvjh nmzxmtecd folqc Krhm Raojls, lblwe Rjp Gsydt Gujaaw vsw ivuo Powmfsnmhdld.
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