Bauelemente und Service für ihren optimalen Einsatz
Die Würth Elektronik eiSos Gruppe stellt vom 9. bis 11. April 2024 auf der embedded world in Nürnberg aus. Auf dem 200 Q…
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Der SiWx917 von SILICON LABS (Vertrieb: GLYN) ist ein leistungsstarker Wi-Fi 6 + BLE 5.4 System-on-Chip Baustein (SoC),…
Das Energiemanagementunternehmen Eaton präsentiert seine neueste Innovation im Bereich Backup-Stromversorgung und Cyber…
Espressif Systems (688018.SH) stellt den ESP32-C61 vor, ein Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) System-on-Chip (SoC) der nächsten…
Auf dem World Broadband Forum 2023 (BBWF) in Paris Ende Oktober erhielt Huawei die Auszeichnungen in den Kategorien „Out…
GigaDevice (SSE Code: 603986), ein führender Anbieter von Halbleiterbauelementen, gab heute die offizielle Markteinführ…
Winbond Electronics Corporation, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterspeicherlösungen, gab heute bekannt, das…
Für hohe Produktivität und Effizienz benötigen dynamische Anwendungen eine möglichst uneingeschränkte Bewegungsfreiheit.…
Vom 31. Januar bis zum 4. Februar 2023 zeigt die syscomtec Distribution AG auf der Integrated Systems Europe (ISE) die n…
Versa Networks, der Marktführer für Single-Vendor Secure Access Service Edge (SASE), erreichte im branchenweit ersten Ve…