Fan-Out-Packaging: Booster für die KI-Revolution
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikproduktion, präsentiert…
Manz AG: Neuaufträge unterstreichen Wachstumschancen in der Elektromobilität und Elektronikindustrie
Neukunde aus Großbritannien beauftragt Manz mit Montagelinie für Batteriemodule aus prismatischen Zellen Aufträge über A…
Manz AG: Guter Start ins Geschäftsjahr mit Umsatzsteigerung um rund 25 % gegenüber Vorjahr bei positivem Ergebnis
Gesamtumsatz steigt in Q1 2023 auf 76,4 Mio. EUR Umsatzwachstum im Segment Industry Solutions um 41,0 % spiegelt…
Manz AG veröffentlicht vorläufige Zahlen 2022 und Prognose für 2023
. Konzern-Umsatz mit rund 251 Mio. EUR 10,5% über Vorjahr, jedoch wesentlich durch Umsatzausfälle im Segment Mobility…
Manz AG: Dynamische Entwicklung im Segment Mobility & Battery Solutions sorgt für starkes Umsatzwachstum und deutlichen Anstieg im Auftragseingang in Q1 2022
Umsatz steigt um knapp 20% gegenüber dem Vorjahr auf 60,9 Mio. EUR Segment Mobility & Battery Solutions profitiert mit e…
Manz AG veröffentlicht vorläufige Zahlen 2021 und erwartet Umsatzsprung in 2022
. Umsatz mit rund 228 Mio. EUR leicht unter Vorjahr EBITDA mit 18,9 Mio. EUR etwa auf Vorjahresniveau; EBITDA-Marge be…
Manz AG: Auftrag von Neukunde aus der Halbleiterindustrie über Anlagen für Fan-Out Panel Level Packaging in Mikrochip-Produktion unterstreicht Expertise in dieser Wachstumsindustrie
Auftrag eines führenden Herstellers von Halbleitern in Höhe von rund 20 Mio. USD Massives Marktwachstum in der Chipindus…
Manz AG im ersten Halbjahr 2021 mit positiver Ergebnisentwicklung
EBITDA mit 18,1 Mio. EUR deutlich über dem Vorjahr; EBIT auf 12,3 Mio. EUR mehr als verdoppelt Umsatz mit 114,4 Mio. EUR…
Manz AG erhält Folgeauftrag für Anlagen zur Realisierung des Fan-Out Panel Level Packaging in Mikrochip-Produktion
Auftrag im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich von einem der weltweit führenden Mikrochip-Produzenten Megatren…
Manz AG: Strategische Kooperation im Bereich Mikroelektronik eröffnet neue Perspektiven in attraktivem Zukunftsfeld
. • Neuer Trend im Verpacken von Mikrochips: Fan-Out Panel Level Packaging wird mit nasschemischer Produktionstechnolog…
