Fraunhofer IZM engagiert sich in der APECS-Pilotlinie zur Förderung von Chiplet-Technologien
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM gibt seine aktive Mitwirkung an der APECS-Pilotlini…
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Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS)…
Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, be…
Das beliebte edaBarCamp kehrt am 19. und 20. September 2024 zurück. Das sechste edaBarCamp, unter dem Titel "EPISODE VI…
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Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin bekommt eine zweite Institutsleitung: Pro…
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM freut sich, die Ernennung von Prof. Dr.-Ing. Ulrike…
In der in Hannover stattfindenden Auftaktveranstaltung werden die Ziele und Aktivitäten des neuen Netzwerkes „Chipdesign…
Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat am 18. Januar 2024 einen wichtigen Meilenstein erreicht, um Bayern zu einem…
Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die zusätzliche Übertragung optischer…