3D-MID
Wie sähe unsere Welt in 1D oder 2D aus? Wir können es uns nur schwer vorstellen, denn unser visueller Alltag findet in 3…
Höhere Reinigungsleistung bei geringerem Medienverbrauch
Mit einer innovativen, taktenden Zweistoff-Ringdüse erweitert acp systems das Anwendungsspektrum der quattroClean-Schnee…
Hightech-Bauteile prozesssicher und nachhaltig im Reinraum reinigen
Die Anzahl der Bauteile, die durch strengere Sauberkeitsspezifikationen eine Reinigung im Reinraum erfordern, nimmt kon…
Auf ein Wort mit Dr. Manuela Junghähnel: Neue Standortleitung am Fraunhofer IZM-ASSID
Vor zwei Jahren feierte unser Standort in Moritzburg – das »All Silicon System Integration Dresden – ASSID« sein zehnjäh…
Mit Split-Manufacturing zu vertrauenswürdiger Elektronik »Made in Germany«
Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und namhaften deutschen Industrieunternehmen entwickelt im Projekt »Verteilte Fert…
quattroClean-Schneestrahlreinigung sichert Verbindungsqualität beim Drahtbonden
Ultraschall-Drahtbonden ist seit vielen Jahren in der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie als Kontaktierungsverfahr…
DATA MODUL präsentiert spezialformatige Touch-Sensoren für Wearables, Handheld und Gaming-Anwendungen
Die Anforderungen an Displays steigen stetig und mit ihnen auch der Bedarf an Sonderformaten und immer individuelleren P…
FoilMet®: Ressourcenschonende, flexible Solarzellen-Verschaltung durch Laser-Mikrofügen
Das Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE hat ein Laserverfahren entwickelt, mit dem Busbarfreie PERC- und…
Einsatz von Plasma beim Bonden, Aktivieren und Ätzen
Inola Kopic, Lukas Hiendlmeier, Fulvia Del Duca und George Al Boustani vom Lehrstuhl für Neuroelektronik an der Technisc…
Neue Möglichkeiten für die Entwicklung innovativer MEMS-Sensoren
Dr. Shih-Wei Lin ist Forscher und Die-Bonding-Spezialist am Micro Device Laboratory von Professor Weileun Fang an der Na…
