W+P PRODUCTS präsentiert ein neues Spektrum an Board-to-Board-Steckverbindern im Rastermaß 1,27mm, die mit einer Vielfalt an Bauformen und Polzahlen den Gestaltungsspielraum im Design industrieller Geräte entscheidend erweitern. Durch das kleine Rastermaß und die geringe Boardfläche eignen sie sich besonders für den kompakten, platzsparenden Einsatz; auch in robusten Industrieanwendungen. Ein weiteres Plus der neuen Serien: Sie sind steckkompatibel zu Produkten namhafter Marktbegleiter. Gestalterische Spielräume entstehen durch das flexible Anordnen von Leiterplatten. Die neuen Board-to-Board-Steckverbinder der Serien 9012 bis 9015 bieten dazu vielfältige Kombinationsmöglichkeiten:
- Verbindet man beispielsweise zwei stehende Steckverbinder der Serien 9013 und 9015 miteinander, so wird ein vertikales Stapeln der Leiterplatten erreicht. Durch unterschiedliche Bauhöhen entstehen Leiterplattenabstände von 8,0 bis 20,0 mm.
- Steckt man zwei liegende Steckverbinder der Serien 9012 und 9014 ineinander, so ergibt sich eine Verbindung von zwei Leiterplatten in einer Ebene.
- Eine rechtwinklige Verbindung von Backplane zu Tochterkarte wird durch das Kombinieren eines stehenden mit einem liegenden Steckverbinder erreicht.
Die W+P Board-to-Board-Steckverbinder sind als SMT-Versionen in 5 verschiedenen Polzahlen zwischen 12 und 80 Kontakten erhältlich. Sie garantieren hohe Verstecksicherheit, hohe Abrisssicherheit sowie Widerstandsfähigkeit gegenüber rauen Umwelteinflüssen. Das Kontaktmaterial der Steckverbinder besteht aus Phosphorbronze mit einer Nickelsperrschicht. Neben der Standard-Oberflächen-Option vergoldet bietet W+P auf Wunsch auch eine Hochleistungslegierung bestehend aus einer Palladium-Nickel-Schicht mit Gold-Flash-Auflage an. Der Isolierkörper besteht aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff gemäß UL94 V-0, der minimale Isolationswiderstand beträgt 10 GΩ . Seitliche Lötwinkel am Steckverbinder sorgen für eine sichere Befestigung auf der Leiterplatte. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von -55° C bis +125° C gegeben.
Zu den Zielanwendungen gehören:
- Consumer-Bereich: Tablets, Smartphones und Notebooks, bei denen Fläche, Kosten und Designsicherheit wichtige Kriterien darstellen
- Industrie: Motorsteuerungen, Kassensysteme, Sensor-Schnittstellen, Peripherieboards und Embedded PCs
- Telekommunikation: Sequenzierung der Stromversorgung und Spannungsüberwachung
- Internet of Things
- Wissenschaftliche Instrumente
- Medizinische Geräte
- Verbindet man beispielsweise zwei stehende Steckverbinder der Serien 9013 und 9015 miteinander, so wird ein vertikales Stapeln der Leiterplatten erreicht. Durch unterschiedliche Bauhöhen entstehen Leiterplattenabstände von 8,0 bis 20,0 mm.
- Steckt man zwei liegende Steckverbinder der Serien 9012 und 9014 ineinander, so ergibt sich eine Verbindung von zwei Leiterplatten in einer Ebene.
- Eine rechtwinklige Verbindung von Backplane zu Tochterkarte wird durch das Kombinieren eines stehenden mit einem liegenden Steckverbinder erreicht.
Die W+P Board-to-Board-Steckverbinder sind als SMT-Versionen in 5 verschiedenen Polzahlen zwischen 12 und 80 Kontakten erhältlich. Sie garantieren hohe Verstecksicherheit, hohe Abrisssicherheit sowie Widerstandsfähigkeit gegenüber rauen Umwelteinflüssen. Das Kontaktmaterial der Steckverbinder besteht aus Phosphorbronze mit einer Nickelsperrschicht. Neben der Standard-Oberflächen-Option vergoldet bietet W+P auf Wunsch auch eine Hochleistungslegierung bestehend aus einer Palladium-Nickel-Schicht mit Gold-Flash-Auflage an. Der Isolierkörper besteht aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff gemäß UL94 V-0, der minimale Isolationswiderstand beträgt 10 GΩ . Seitliche Lötwinkel am Steckverbinder sorgen für eine sichere Befestigung auf der Leiterplatte. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von -55° C bis +125° C gegeben.
Zu den Zielanwendungen gehören:
- Consumer-Bereich: Tablets, Smartphones und Notebooks, bei denen Fläche, Kosten und Designsicherheit wichtige Kriterien darstellen
- Industrie: Motorsteuerungen, Kassensysteme, Sensor-Schnittstellen, Peripherieboards und Embedded PCs
- Telekommunikation: Sequenzierung der Stromversorgung und Spannungsüberwachung
- Internet of Things
- Wissenschaftliche Instrumente
- Medizinische Geräte
