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Pressemitteilung BoxID: 580268 (SCHULZ. PRESSE. TEXT.)
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6. Landshuter Leichtbau-Colloquium – besucht wie nie zuvor

(PresseBox) (Korntal-Münchingen, ) Systemleichtbau als ganzheitlicher Ansatz – ein Thema, das bei Entwicklern und Ingenieuren auf großes Interesse stößt. Dies zeigt die Beteiligung am 6. Landshuter Leichtbau-Colloquium, das am 27. und 28. Februar 2013 an der Hochschule Landshut stattfand. Sie war mit über 310 Teilnehmern so hoch wie nie zuvor. In 49 Vorträgen informierten renommierte Referenten über neueste Entwicklungen in den Bereichen Stoffleichtbau, Formleichtbau, Fertigungsleichtbau und Systemleichtbau.

Leichtbau zählt nicht nur im Fahrzeugbau und in der Luftfahrt zu den Innovationstreibern, sondern auch in anderen Branchen wie beispielsweise dem Maschinenbau und der Automatisierungstechnik. Das Landshuter Leichtbau-Colloquium, eine der renommiertesten Veranstaltungen im deutschsprachigen Raum in diesem Bereich, bot dazu am 27. und 28. Februar umfangreiche Informationen. Unter dem Motto „Systemleichtbau als ganzheitlicher Ansatz“ informierten renommierte Referenten aus Praxis und Wissenschaft in insgesamt 49 Vorträgen in drei Parallelsessions. Diese gliederten sich in die Bereiche Systemleichtbau, Leichtbauwerkstoffe, thermoplastische Faserverbundkunststoffe, textile Strukturen, Infusionstechnologien, Oberflächen, Sandwichstrukturen, Simulation und Betriebsfestigkeit von Kunststoff-Strukturen, Gießen und Fügen sowie Ur- und Umformen metallischer Werkstoffe, Herstellung von Faserverbund-Strukturen, numerische Optimierungsverfahren, hybride Leichtbaustrukturen, Verbindungstechnik und Magnesium. Mit diesen Themen hat der Veranstalter den „Nerv“ von Konstrukteuren, Entwicklern, Ingenieuren und anderen an Leichtbauaufgabenstellungen Beteiligten aus unterschiedlichsten Industriezweigen getroffen. Denn mit über 310 Teilnehmern konnte das diesjährige Colloquium eine Rekordbeteiligung vermelden.
Davon profitierten auch die Unternehmen, die auf der begleitenden Fachausstellung neue Entwicklungen in den Bereichen Leichtbautechnologien, Werkstoffe, Konstruktionen, und Fertigungstechnologien sowie Dienstleistungen präsentierten. Ihre Zahl setzte mit 29 Ausstellern ebenfalls eine Rekordmarke seit der ersten Veranstaltung 2003.
Veranstalter des Leichtbau-Colloquiums ist der Leichtbau-Cluster an der Hochschule Landshut, das technologie- und branchenübergreifende Netzwerk von Unternehmen, Forschungsinstitutionen und Dienstleistern im Leichtbau. Das nächste Landshuter Leichtbau-Colloquium findet im Februar 2015 statt.


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