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- Industrielle Anwendung des von SCHOTT patentierten Systems spart 6 US-Cent/Wafer und erhöht die Effizienz um 0,2 %
- Problemlose Eingliederung in Zell- oder Modullinien
- Verkaufsstart ab Mai 2012
Die SCHMID Group meldet den Verkaufsstart einer produktionsreifen Anlage zur industriellen Aufbringung von Zinn-Busbars auf 6"-Zellen. Die Auslieferung der ersten TinPad-Systeme ist ab September geplant.
Silber ist ein kritischer Kostenfaktor in der Zellherstellung. Versuche, das Material auf der Rückseite durch das um ein Vielfaches günstigere Zinn zu ersetzten, scheiterten bisher an der mangelnden Haftung auf Aluminium. Mit dem von SCHOTT patentierten Verfahren ist es nun möglich, bei der Erstellung der Rückseitenkontakte gänzlich auf Silber zu verzichten und eine doppelt so hohe Abzugskraft als gefordert zu erzielen. Durch die Verwendung von Zinn anstatt der bislang üblichen Silber/Aluminium Paste werden 6 US-Cent pro Wafer eingespart, was eine Amortisation der Anlageninvestition in 7-9 Monaten ermöglicht.
Gleichzeitig steigert die neue Rückseitenarchitektur die Zelleffizienz um ca. 0,2%, da keine Aussparungen der Aluminiumrückseite für die Busbars mehr notwendig sind. Das dadurch entstehende vollflächige Back Surface Field erhöht die Leerlaufspannung und führt zu dem nicht unerheblichen Wirkungsgradgewinn.
Die erste Version des TinPad-Systems erzielt einen Durchsatz von bis zu 2.880 Wafern bei einer Uptime von über 95% und ist problemlos in bestehende Zelllinien integrierbar. Auch Modulhersteller können die Technologie einsetzen und erweitern damit ihre Wertschöpfungskette.
Weitere Informationen für Pressevertreter
SCHMID gibt ausführlichere Informationen über das TinPad-System im Rahmen der Pressekonferenz der IPVEA während der SNEC in Shanghai:
Mittwoch, 16. Mai 2012 ab 14 Uhr im Kerry Hotel Pudong, Function Room 1,
1388 Hua Mu Road, Pudong, Shanghai 201204, China.
Das TinPad-System ist bereits für den Intersolar Award in der Kategorie PV Production Technologies nominiert.
- Industrielle Anwendung des von SCHOTT patentierten Systems spart 6 US-Cent/Wafer und erhöht die Effizienz um 0,2 %
- Problemlose Eingliederung in Zell- oder Modullinien
- Verkaufsstart ab Mai 2012
Die SCHMID Group meldet den Verkaufsstart einer produktionsreifen Anlage zur industriellen Aufbringung von Zinn-Busbars auf 6"-Zellen. Die Auslieferung der ersten TinPad-Systeme ist ab September geplant.
Silber ist ein kritischer Kostenfaktor in der Zellherstellung. Versuche, das Material auf der Rückseite durch das um ein Vielfaches günstigere Zinn zu ersetzten, scheiterten bisher an der mangelnden Haftung auf Aluminium. Mit dem von SCHOTT patentierten Verfahren ist es nun möglich, bei der Erstellung der Rückseitenkontakte gänzlich auf Silber zu verzichten und eine doppelt so hohe Abzugskraft als gefordert zu erzielen. Durch die Verwendung von Zinn anstatt der bislang üblichen Silber/Aluminium Paste werden 6 US-Cent pro Wafer eingespart, was eine Amortisation der Anlageninvestition in 7-9 Monaten ermöglicht.
Gleichzeitig steigert die neue Rückseitenarchitektur die Zelleffizienz um ca. 0,2%, da keine Aussparungen der Aluminiumrückseite für die Busbars mehr notwendig sind. Das dadurch entstehende vollflächige Back Surface Field erhöht die Leerlaufspannung und führt zu dem nicht unerheblichen Wirkungsgradgewinn.
Die erste Version des TinPad-Systems erzielt einen Durchsatz von bis zu 2.880 Wafern bei einer Uptime von über 95% und ist problemlos in bestehende Zelllinien integrierbar. Auch Modulhersteller können die Technologie einsetzen und erweitern damit ihre Wertschöpfungskette.
Weitere Informationen für Pressevertreter
SCHMID gibt ausführlichere Informationen über das TinPad-System im Rahmen der Pressekonferenz der IPVEA während der SNEC in Shanghai:
Mittwoch, 16. Mai 2012 ab 14 Uhr im Kerry Hotel Pudong, Function Room 1,
1388 Hua Mu Road, Pudong, Shanghai 201204, China.
Das TinPad-System ist bereits für den Intersolar Award in der Kategorie PV Production Technologies nominiert.
