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- SCHMID bietet Produktionsequipment für PERC-Solarzellen mit silberfreier Rückseite für 20%+ Wirkungsgrad
- Langjährige Erfahrung und Optimierung auf den Gesamtprozess garantiert den Einsatz bestmöglicher Technologielösungen
- Standard-Produktionslinien lassen sich einfach nachrüsten
Der Weltmarktführer ist auf der Überholspur: Mit der Lizensierung von SCHOTTs PERC-Technologie vervollständigt SCHMID sein produktionsreifes Technologieportfolio und bietet ab sofort die Anlagen und den Prozess für Zellen mit einem Wirkungsgradpotential von über 20% als individuelles Upgrade oder komplette Turnkey-Linie an.
Bereits 2011 hatte SCHOTT in Zusammenarbeit mit SCHMID nachgewiesen, dass sich mit Passivated Emitter and Rear Contact (PERC)-Zellen, die ausschließlich mit industrieerprobten Verfahren hergestellt wurden, ein Wirkungsgrad von 20,2% erzielen lässt. Das Verfahren ist auf verschiedene Wafermaterialien - mono- und multikristallin sowie quasimono - anwendbar und mit anderen Prozessen wie neuen Metallisierungskonzepten kombinierbar.
Für monokristalline Zellen hat SCHMID jetzt einen 20%+ Produktionsprozess spezifiziert. SCHMID besetzt die Schlüsselprozesse für seine Hocheffizienzzellen, also alkalische Texturierung, selektives Emitterätzen und Rückseitenpassivierung sowie die Metallisierung durch Anlagen aus eigener Entwicklung und Herstellung, die deutliche Cost of Ownership-Vorteile bieten. Dies ist kein Zufall, sondern das Ergebnis von SCHMIDs langjähriger Erfahrung bei der Bearbeitung kristalliner Siliziumwafer und der konsequenten Optimierung einzelner Anlagen auf den Gesamtprozess hin.
Niedrige Betriebskosten durch bestmögliche Technologielösungen
Highlights der Produktionslinie sind zum Beispiel die Al2O3-Rückseitenpassivierung mittels bewährtem APCVD-Verfahren, dessen Betriebskosten durch die extreme hohe TMA Konvertierungseffizienz mit unter 2$c/Wafer unschlagbar niedrig liegen . Die Passivierung mit alternativen Verfahren wie PECVD oder jeder Art von ALD-Anlagen kostet das Drei- bis Fünffache.
Bei der Metallisierung setzt SCHMID voll auf Silberreduzierung. Auf der Zellrückseite wird das teure Material durch das TinPad-System vollständig durch Zinnkontakte ersetzt und spart bis zu 6$c/Wafer ein. Gleichzeitig kann die darunterliegende Aluminiumschicht ohne Unterbrechungen aufgetragen werden. Dadurch erhält die Zellrückseite ein homogenes und vollflächiges Back Surface Field erhält, was zu Effizienzsteigerungen von bis zu 0,2% führt. Bei der Metallisierung der Vorderseite kommen fast ausschließlich kontaktfreie Verfahren zum Einsatz. Der Silberverbrauch wird durch das Aufbringen eines Seed-Layers und anschließendes Galvanisieren im Vergleich zu Standard-Siebdruckverfahren drastisch gesenkt.
Die nasschemischen Anlagen wie Texturierung, selektive Emitter-Ätzanlage oder Galvanisierung sind als wartungsfreundliche 10-Spur-Anlagen mit hohem Durchsatz erhältlich. Die kompakte Bauform trägt ebenfalls zu niedrigen Betriebskosten bei.
Individuelle Nachrüstung möglich
Die Nachrüstung bestehender Zellproduktionslinien auf 20%+ erfolgt auf Basis einer individuellen Analyse mit SCHMIDs Experten und ist üblicherweise problemlos zu realisieren.
Wer noch zögert, gleich die gesamte Produktionslinie aufzurüsten, ist gut beraten, zunächst SCHMIDs TinPad zu installieren. Die Anlage gilt inzwischen als Must Have, weil sie bei einer Amortisationszeit von deutlich unter einem Jahr zu einem schnellen Wettbewerbsvorteil führt.
Besuchen Sie SCHMID auf der Intersolar North America, Stand 5357
- SCHMID bietet Produktionsequipment für PERC-Solarzellen mit silberfreier Rückseite für 20%+ Wirkungsgrad
- Langjährige Erfahrung und Optimierung auf den Gesamtprozess garantiert den Einsatz bestmöglicher Technologielösungen
- Standard-Produktionslinien lassen sich einfach nachrüsten
Der Weltmarktführer ist auf der Überholspur: Mit der Lizensierung von SCHOTTs PERC-Technologie vervollständigt SCHMID sein produktionsreifes Technologieportfolio und bietet ab sofort die Anlagen und den Prozess für Zellen mit einem Wirkungsgradpotential von über 20% als individuelles Upgrade oder komplette Turnkey-Linie an.
Bereits 2011 hatte SCHOTT in Zusammenarbeit mit SCHMID nachgewiesen, dass sich mit Passivated Emitter and Rear Contact (PERC)-Zellen, die ausschließlich mit industrieerprobten Verfahren hergestellt wurden, ein Wirkungsgrad von 20,2% erzielen lässt. Das Verfahren ist auf verschiedene Wafermaterialien - mono- und multikristallin sowie quasimono - anwendbar und mit anderen Prozessen wie neuen Metallisierungskonzepten kombinierbar.
Für monokristalline Zellen hat SCHMID jetzt einen 20%+ Produktionsprozess spezifiziert. SCHMID besetzt die Schlüsselprozesse für seine Hocheffizienzzellen, also alkalische Texturierung, selektives Emitterätzen und Rückseitenpassivierung sowie die Metallisierung durch Anlagen aus eigener Entwicklung und Herstellung, die deutliche Cost of Ownership-Vorteile bieten. Dies ist kein Zufall, sondern das Ergebnis von SCHMIDs langjähriger Erfahrung bei der Bearbeitung kristalliner Siliziumwafer und der konsequenten Optimierung einzelner Anlagen auf den Gesamtprozess hin.
Niedrige Betriebskosten durch bestmögliche Technologielösungen
Highlights der Produktionslinie sind zum Beispiel die Al2O3-Rückseitenpassivierung mittels bewährtem APCVD-Verfahren, dessen Betriebskosten durch die extreme hohe TMA Konvertierungseffizienz mit unter 2$c/Wafer unschlagbar niedrig liegen . Die Passivierung mit alternativen Verfahren wie PECVD oder jeder Art von ALD-Anlagen kostet das Drei- bis Fünffache.
Bei der Metallisierung setzt SCHMID voll auf Silberreduzierung. Auf der Zellrückseite wird das teure Material durch das TinPad-System vollständig durch Zinnkontakte ersetzt und spart bis zu 6$c/Wafer ein. Gleichzeitig kann die darunterliegende Aluminiumschicht ohne Unterbrechungen aufgetragen werden. Dadurch erhält die Zellrückseite ein homogenes und vollflächiges Back Surface Field erhält, was zu Effizienzsteigerungen von bis zu 0,2% führt. Bei der Metallisierung der Vorderseite kommen fast ausschließlich kontaktfreie Verfahren zum Einsatz. Der Silberverbrauch wird durch das Aufbringen eines Seed-Layers und anschließendes Galvanisieren im Vergleich zu Standard-Siebdruckverfahren drastisch gesenkt.
Die nasschemischen Anlagen wie Texturierung, selektive Emitter-Ätzanlage oder Galvanisierung sind als wartungsfreundliche 10-Spur-Anlagen mit hohem Durchsatz erhältlich. Die kompakte Bauform trägt ebenfalls zu niedrigen Betriebskosten bei.
Individuelle Nachrüstung möglich
Die Nachrüstung bestehender Zellproduktionslinien auf 20%+ erfolgt auf Basis einer individuellen Analyse mit SCHMIDs Experten und ist üblicherweise problemlos zu realisieren.
Wer noch zögert, gleich die gesamte Produktionslinie aufzurüsten, ist gut beraten, zunächst SCHMIDs TinPad zu installieren. Die Anlage gilt inzwischen als Must Have, weil sie bei einer Amortisationszeit von deutlich unter einem Jahr zu einem schnellen Wettbewerbsvorteil führt.
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