microtec expandiert. Unter anderem wurde das Umweltsimulationslabor weiter ausgebaut. Im Bereich mechanischer Tests sind Vibrationstests für Bauteile bis zu 70g Beschleunigung und Schocktests bis zu 3.000g ab sofort möglich. Im Bereich der Klimatests ist ein Flüssig/Flüssig-Temperaturschocktest neu im Repertoire, der wesentlich schnellere Wechsel ermöglicht als Air-to-Air-Wechselkammern.
Keine andere Methode ermöglicht so schnelle Temperaturwechsel wie der Liquid-to-liquid-Temperaturschock. Dieser Temperaturschock (Kammer der Firma Heraeus-Vötsch) simuliert Temperaturwechsel und dient der Bewertung der Zuverlässigkeit von Bauteilen unter extremen Einsatzbedingungen. Dazu werden die Komponenten abwechselnd in zwei Flüssigkeitsbäder getaucht, die eine Temperatur von z.B. +150°C und -65°C haben. Der Temperaturwechsel kann dabei innerhalb von 10 Sekunden durchgeführt werden. Die Flüssig/Flüssig-Kammer bietet Temperaturschocks beispielsweise gemäß MIL STD 883, Methode 1011.
In Air-to-Air-Temperaturwechselkammern lagert microtec elektronische Bauteile unter Extremtemperaturen von -80 °C bis zu +220 °C. Kombinationen mit konstanter Lagerung unter Luftfeuchte bis zu 98 % oder auch zyklischer Luftfeuchtewechsel sind ebenfalls möglich.
Bei mechanischen Umwelttests hat microtec die Vibrationstests für elektronische Bauteile und Baugruppen auf bis zu 70 g Beschleunigung im Sinus-Modus ausgebaut, mechanische Schocktests für Bauteile sind erweitert und nun bis zu 3.000g möglich. Bedingungen, wie Sie unter anderem im Standard MIL 883 gefordert werden.
microtec auf der electronica (14. - 17.11.) in München, Stand Nr. A1.563.
Keine andere Methode ermöglicht so schnelle Temperaturwechsel wie der Liquid-to-liquid-Temperaturschock. Dieser Temperaturschock (Kammer der Firma Heraeus-Vötsch) simuliert Temperaturwechsel und dient der Bewertung der Zuverlässigkeit von Bauteilen unter extremen Einsatzbedingungen. Dazu werden die Komponenten abwechselnd in zwei Flüssigkeitsbäder getaucht, die eine Temperatur von z.B. +150°C und -65°C haben. Der Temperaturwechsel kann dabei innerhalb von 10 Sekunden durchgeführt werden. Die Flüssig/Flüssig-Kammer bietet Temperaturschocks beispielsweise gemäß MIL STD 883, Methode 1011.
In Air-to-Air-Temperaturwechselkammern lagert microtec elektronische Bauteile unter Extremtemperaturen von -80 °C bis zu +220 °C. Kombinationen mit konstanter Lagerung unter Luftfeuchte bis zu 98 % oder auch zyklischer Luftfeuchtewechsel sind ebenfalls möglich.
Bei mechanischen Umwelttests hat microtec die Vibrationstests für elektronische Bauteile und Baugruppen auf bis zu 70 g Beschleunigung im Sinus-Modus ausgebaut, mechanische Schocktests für Bauteile sind erweitert und nun bis zu 3.000g möglich. Bedingungen, wie Sie unter anderem im Standard MIL 883 gefordert werden.
microtec auf der electronica (14. - 17.11.) in München, Stand Nr. A1.563.
