Das Kleben von Powermodulen ist in vielen Fällen eine Alternative zu den üblichen Verbindungsverfahren, hat ein Forschungsprojekt des IMTEK Institut für Mikrosystemtechnik in Freiburg und des IESY Institut für Elektrische Energiesysteme der Universität Magdeburg ergeben.
Im Rahmen der Untersuchungen hat sich auch der Silberleitklebstoff EC 112 von Polytec durch sehr gute mechanische und elektrische Eigenschaften bewährt, unter anderem mit einer über 2500 Temperaturzyklen beständigen Die-Scherfestigkeit zwischen 20 und 30 MPa. Der neu entwickelte Silberleitklebstoff EC 242 übertrifft diesen noch mit einem sehr niedrigen elektrischen Widerstand von ca. 5 * 10-5 Ohm cm und dazu einer hohen Wärmeleitfähigkeit von über 4 W/mK, die für die Entwärmung der Powerchips wichtig ist. Der EC 242 ist außerdem temperaturbeständig bis 230 °C im Dauerbetrieb und hat eine hohe Glasübergangstemperatur bei ca. 110 °C.
Das Foto zeigt den Aufbau eines Leistungsmoduls aus IGBT und Diode, die mit dem EC 242 auf ein DCB-Substrat geklebt wurden (mit freundlicher Genehmigung des IMTEK).
Im Rahmen der Untersuchungen hat sich auch der Silberleitklebstoff EC 112 von Polytec durch sehr gute mechanische und elektrische Eigenschaften bewährt, unter anderem mit einer über 2500 Temperaturzyklen beständigen Die-Scherfestigkeit zwischen 20 und 30 MPa. Der neu entwickelte Silberleitklebstoff EC 242 übertrifft diesen noch mit einem sehr niedrigen elektrischen Widerstand von ca. 5 * 10-5 Ohm cm und dazu einer hohen Wärmeleitfähigkeit von über 4 W/mK, die für die Entwärmung der Powerchips wichtig ist. Der EC 242 ist außerdem temperaturbeständig bis 230 °C im Dauerbetrieb und hat eine hohe Glasübergangstemperatur bei ca. 110 °C.
Das Foto zeigt den Aufbau eines Leistungsmoduls aus IGBT und Diode, die mit dem EC 242 auf ein DCB-Substrat geklebt wurden (mit freundlicher Genehmigung des IMTEK).
