Neue, hoch wärmeleitende Klebstoffe für Automotive-Power- und Batteriemodule

Polytec TC 418 und TC 423

Modulmontage mit Wärmeleitklebstoff Polytec TC 423 (PresseBox) ( Waldbronn, )
Für das thermisch leitfähige Kleben und Vergießen von Leistungselektronik oder Traktionsbatterien bei Raumtemperatur wurde in Zusammenarbeit mit den Kunden das Polytec 2-Komponentensystem TC 418 entwickelt, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 1,6 W/mK aufweist, ohne Wärmezufuhr aushärtet und eine gewisse Flexibilität behält. Für noch höhere Ansprüche an die Wärmeleitfähigkeit bis 3 W/mK ist der pastöse bis zähfließende TC 423 verfügbar, der ebenfalls als 2K-System bei Raumtemperatur reagiert und dabei ein hochfestes Material bildet. Beide Produkte sind für Dauerbetriebstemperaturen bis 160 °C geeignet.

Wärmeleitkleber auf Epoxidbasis sind in der Elektronik und Energietechnik eine interessante Alternative zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Löten, Schweißen oder Schrauben. Sie bieten eine hohe Strukturfestigkeit und gleichzeitig einen großflächigen Wärmeübergang zwischen den Verbundpartnern.
Für die oben stehenden Pressemitteilungen, das angezeigte Event bzw. das Stellenangebot sowie für das angezeigte Bild- und Tonmaterial ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmeninfo bei Klick auf Bild/Meldungstitel oder Firmeninfo rechte Spalte) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Pressetexte sowie der angehängten Bild-, Ton- und Informationsmaterialien.
Die Nutzung von hier veröffentlichten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Bei Veröffentlichung senden Sie bitte ein Belegexemplar an service@pressebox.de.