Polytec stellt auf der Sensor+Test in Nürnberg und der Laser World of Photonics in München die neuen Time-of-flight Imager-Chips des schweizerischen Partnerunternehmens Espros Photonics vor. Die hoch integrierten Systeme erlauben Sensoren, die Distanzen von wenigen Zentimetern bis zu mehreren zehn Metern zuverlässig messen und 3D-Volumen abbilden. Sie arbeiten millimetergenau und die Messzeit beträgt nur wenige Millisekunden.
Die Einführung der Produktfamilie startet mit dem epc600 TOF Range Finder für die Einzeldistanzmessung und dem epc610 TOF Imager mit einem 8x8 Pixelfeld für räumlich aufgelöste Informationen. Die Kamera-on-Chip-Systeme beinhalten alle Systemfunktionen zum Bau einer TOF-Kamera. Selbst die Treiberstufe für die Beleuchtungs-LEDs ist bereits monolithisch integriert. Der Schlüssel zur Weiterentwicklung solcher Systeme liegt in den verwendeten Detektorchips. Diese Halbleiter müssen sowohl eine sehr hohe optische Empfindlichkeit als auch eine fortgeschrittene Halbleiterarchitektur besitzen, um die Distanz-Auswertung auf Pixelebene zu bewerkstelligen. Espros Photonics entwickelte und industrialisierte hierfür eine revolutionäre CMOS-Prozesstechnik.
Beim 3D TOF-Prinzip gibt die Laufzeit des Lichts Aufschluss über den Abstand zu einem Objekt. Dabei werden die Reflexionen von kurzen Lichtpulsen erfasst und deren Phasenverschiebung pixelweise ausgewertet. Im Vergleich zu herkömmlichen Methoden wie der Stereoskopie oder der optischen Triangulation hängt die Messgenauigkeit hier nicht von der Distanz zum Messobjekt ab. Darüber hinaus sind klassische, weit messende Systeme relativ groß, da sie eine breitere Stereobasis benötigen. Zudem verlangen solche 3D-Bildverfahren nach aufwändiger Software und ausreichend Rechenleistung - im Gegensatz zum TOF-Prinzip.
Die Einsatzbereiche der TOF-Imager liegen beispielsweise in der Industriesensorik, der Gebäudeautomation und der Robotik.
www.polytec.de/TOF
Die Einführung der Produktfamilie startet mit dem epc600 TOF Range Finder für die Einzeldistanzmessung und dem epc610 TOF Imager mit einem 8x8 Pixelfeld für räumlich aufgelöste Informationen. Die Kamera-on-Chip-Systeme beinhalten alle Systemfunktionen zum Bau einer TOF-Kamera. Selbst die Treiberstufe für die Beleuchtungs-LEDs ist bereits monolithisch integriert. Der Schlüssel zur Weiterentwicklung solcher Systeme liegt in den verwendeten Detektorchips. Diese Halbleiter müssen sowohl eine sehr hohe optische Empfindlichkeit als auch eine fortgeschrittene Halbleiterarchitektur besitzen, um die Distanz-Auswertung auf Pixelebene zu bewerkstelligen. Espros Photonics entwickelte und industrialisierte hierfür eine revolutionäre CMOS-Prozesstechnik.
Beim 3D TOF-Prinzip gibt die Laufzeit des Lichts Aufschluss über den Abstand zu einem Objekt. Dabei werden die Reflexionen von kurzen Lichtpulsen erfasst und deren Phasenverschiebung pixelweise ausgewertet. Im Vergleich zu herkömmlichen Methoden wie der Stereoskopie oder der optischen Triangulation hängt die Messgenauigkeit hier nicht von der Distanz zum Messobjekt ab. Darüber hinaus sind klassische, weit messende Systeme relativ groß, da sie eine breitere Stereobasis benötigen. Zudem verlangen solche 3D-Bildverfahren nach aufwändiger Software und ausreichend Rechenleistung - im Gegensatz zum TOF-Prinzip.
Die Einsatzbereiche der TOF-Imager liegen beispielsweise in der Industriesensorik, der Gebäudeautomation und der Robotik.
www.polytec.de/TOF
