Nachdem sich die vergangene 2. BONDexpo im Herbst 2008 bereits fest im Marketing-Mix der Hersteller und Anbieter von Kleb- und Dichtstoffen, Anlagen, Maschinen und Zubehör zur Produktion, Verarbeitung und Applikation sowie von Peripherie und Dienstleistungen etablieren konnte, ist für das Jahr 2009 weitere Expansion angesagt! Aus diesem Grund hat der Messeveranstalter P. E. Schall GmbH & Co. KG einen Ausstellerbeirat gegründet, dem vorerst die namhaften Branchen-Vertreter Diener electronic GmbH + Co. KG, DELO Klebstoffe GmbH & Co. KG, Hilger und Kern GmbH, Rampf Holding GmbH & Co. KG und Sika Deutschland GmbH angehören.
Mit der Installation des Ausstellerbeirats wird im Hause Schall nicht nur eine seit langem und sehr erfolgreich gepflegte Tradition fortgeführt. Denn Sitz und Stimme im Ausstellerbeirat haben durchaus Gewicht, wenn es um die weitere Entwicklung der BONDexpo bezüglich Aufnahme komplementärer Segmente in die Nomenklatur, Gestaltung von Sonderschauen und Branchen-Events, oder auch um erweitertes Messe-Marketing geht. Der Ausstellerbeirat ist somit keineswegs nur "schmückendes Beiwerk", sondern er unterstützt den Projektleiter, Marc Speidel, und sein Team aktiv bei der Ausgestaltung der BONDexpo 2009 und weit darüber hinaus.
Die Notwendigkeit dafür ergibt sich schon allein aus dem schnellen Wachstum des Marktes und damit des Branchen-Treffs BONDexpo. So kommt den Klebetechnologien ab sofort noch deutlich mehr Bedeutung zu, denn zum Beispiel der moderne Automobil-Leichtbau ist ohne Klebetechnik oder Hybrid-Verbindungslösungen aus mechanischem Fügen und Klebe- oder Dichtmaterialien überhaupt nicht denkbar. Schließlich sorgt die aktuelle Wirtschaftslage dafür, dass sich die KFZ-Hersteller und deren Zulieferer verstärkt nicht nur Gedanken darüber machen müssen, wie Energieeinsparung, Energieeffizienz, Leichtbau, Crashsicherheit, Reparaturfreundlichkeit, Kostenreduktion und späteres Materialrecycling schnellstens unter einen Hut zu bringen sind. Womit sofort wieder die Klebetechnologien ins Spiel kommen und über deren neueste Entwicklungen sowie Applikationsmöglichkeiten informiert weltweit am umfassendsten die BONDexpo 2009!
Mit der Installation des Ausstellerbeirats wird im Hause Schall nicht nur eine seit langem und sehr erfolgreich gepflegte Tradition fortgeführt. Denn Sitz und Stimme im Ausstellerbeirat haben durchaus Gewicht, wenn es um die weitere Entwicklung der BONDexpo bezüglich Aufnahme komplementärer Segmente in die Nomenklatur, Gestaltung von Sonderschauen und Branchen-Events, oder auch um erweitertes Messe-Marketing geht. Der Ausstellerbeirat ist somit keineswegs nur "schmückendes Beiwerk", sondern er unterstützt den Projektleiter, Marc Speidel, und sein Team aktiv bei der Ausgestaltung der BONDexpo 2009 und weit darüber hinaus.
Die Notwendigkeit dafür ergibt sich schon allein aus dem schnellen Wachstum des Marktes und damit des Branchen-Treffs BONDexpo. So kommt den Klebetechnologien ab sofort noch deutlich mehr Bedeutung zu, denn zum Beispiel der moderne Automobil-Leichtbau ist ohne Klebetechnik oder Hybrid-Verbindungslösungen aus mechanischem Fügen und Klebe- oder Dichtmaterialien überhaupt nicht denkbar. Schließlich sorgt die aktuelle Wirtschaftslage dafür, dass sich die KFZ-Hersteller und deren Zulieferer verstärkt nicht nur Gedanken darüber machen müssen, wie Energieeinsparung, Energieeffizienz, Leichtbau, Crashsicherheit, Reparaturfreundlichkeit, Kostenreduktion und späteres Materialrecycling schnellstens unter einen Hut zu bringen sind. Womit sofort wieder die Klebetechnologien ins Spiel kommen und über deren neueste Entwicklungen sowie Applikationsmöglichkeiten informiert weltweit am umfassendsten die BONDexpo 2009!
