Olympus präsentiert das neue BondMaster 600 für Klebeprüfung. Das BondMaster 600 ist die leistungsstarke Kombination einer Bindungsprüfsoftware für mehrere Prüftechniken mit ausgreifter digitaler Elektronik sowie der Anzeige eines durchgängigen, klaren Signals von hoher Qualität. Ob bei der Prüfung von Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur, von Metall-Metall-Verbindungen oder von laminaren Verbundwerkstoffen ist das BondMaster 600 mit seinen Direktzugriffstasten und der klar strukturierten Bedieneroberfläche sehr einfach in der Handhabung. Dank der übersichtlichen Benutzeroberfläche und dem vereinfachten Arbeitsfluss ist die Anwendung der Funktionen Archivieren und Berichterstellung mit dem BondMaster 600 für Prüfer aller Erfahrungsniveaus möglich.
Die hohe Auflösung und Klarheit des 5,7 Zoll großen VGA-Bildschirms des BondMaster 600 ist im Vollbildmodus noch deutlicher. Durch einen Knopfdruck aktiviert, kann der Vollbildschirm in jedem Anzeigemodus und bei jeder Prüftechnik eingeblendet werden. Das Verbundwerkstoffprüfgerät BondMaster 600 ist für ein Reihe von Standardprüfmethoden programmiert, d. h. für Sender-Empfängermodus mit Hochfrequenz, Sender-Empfängermodus mit Impuls, Sender-Empfängermodus mit Mehrfrequenz, Resonanzmodus sowie einem deutlich verbesserten MIA-Modus (Analyse der mechanischen Impedanz).
Überzeugende Leistungsstärke und Präzision des MIA-Modus – Erkennen von kleinen Bindefehlern an Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur
Mit der MIA-Methode (Mechanical Impedance Analysis) wird die mechanische Impedanz oder Steifigkeit eines Materials gemessen. MIA-Sonden schallen auf einer festen hörbaren Frequenz. Änderungen der Steifigkeit des Materials werden als Änderungen der Amplitude und der Phasenlage in der Impedanzansicht (XY) des BondMaster 600 angezeigt.
Mit dem kleinen Sondenkopf, der mit MIA eingesetzt wird und mit der hochleistungsfähigen Elektronik des BondMaster 600, ist das Erkennen von sehr kleinen Klebefehlern in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur viel einfacher als mit anderen Methoden. Darüber hinaus werden mit dem breiten Frequenzbereich des BondMaster 600 (2 kHz bis 50 kHz) maximale Ergebnisse erzielt, sogar für Fehler auf der gegenüberliegenden Seite.
Das BondMaster 600 besitzt einen einfachen MIA-Justierassistenten. Dieser unterstützt den Prüfer dabei, die bestmögliche Frequenz für das Auffinden von kleinen oder schwer erkennbaren Fehlern in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur zu wählen.
Tragbar, robust und ergonomisch
Dank des ergonomischen Aufbaus, ist das BondMaster 600 perfekt zum Prüfen an schlecht erreichbaren oder unzugänglichen Stellen ausgelegt. Die werkseitig angebrachte Handschlaufe ist sehr komfortabel und ermöglicht ungehinderten Zugriff auf die wichtigsten Funktionen.
Ideal für den Einsatz vor Ort
Das BondMaster 600 besitzt ein robustes Gehäuse und ist auch unter harten Einsatzbedingungen sehr Widerstandfähigkeit. Mit seiner langen Akkulaufzeit, dem luftdichten und wasserfesten Gehäuse, rutschfesten Gummipuffern und dem Standfuß, der auch zum Aufhängen genutzt werden kann, ist das BondMaster 600 ein wichtiges und nicht ersetzbares Werkzeug für schwierige Prüfaufgaben.
Zwei Modelle für Vielseitigkeit und Kompatibilität
Das BondMaster 600 ist in zwei Modellausführungen erhältlich, um viele unterschiedliche Prüfaufgaben abzudecken. Das Grundmodell B600 besitzt alle Sender-Empfänger-Modi, das Modell B600M besitzt alle Klebeprüfmethoden. Das Upgrade vom Grundmodell auf das B600M kann über Fernaktivierung erfolgen.
Beide Modelle des BondMaster 600 sind mit den BondMaster-Sonden von Olympus kompatibel, auch mit PowerLink-Sonden. Für Sonden von anderen Herstellern stehen Adapterkabel als Sonderzubehör zur Verfügung.
Nähere Informationen sind unter http://www.olympus-ims.com/... zu finden.
Die hohe Auflösung und Klarheit des 5,7 Zoll großen VGA-Bildschirms des BondMaster 600 ist im Vollbildmodus noch deutlicher. Durch einen Knopfdruck aktiviert, kann der Vollbildschirm in jedem Anzeigemodus und bei jeder Prüftechnik eingeblendet werden. Das Verbundwerkstoffprüfgerät BondMaster 600 ist für ein Reihe von Standardprüfmethoden programmiert, d. h. für Sender-Empfängermodus mit Hochfrequenz, Sender-Empfängermodus mit Impuls, Sender-Empfängermodus mit Mehrfrequenz, Resonanzmodus sowie einem deutlich verbesserten MIA-Modus (Analyse der mechanischen Impedanz).
Überzeugende Leistungsstärke und Präzision des MIA-Modus – Erkennen von kleinen Bindefehlern an Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur
Mit der MIA-Methode (Mechanical Impedance Analysis) wird die mechanische Impedanz oder Steifigkeit eines Materials gemessen. MIA-Sonden schallen auf einer festen hörbaren Frequenz. Änderungen der Steifigkeit des Materials werden als Änderungen der Amplitude und der Phasenlage in der Impedanzansicht (XY) des BondMaster 600 angezeigt.
Mit dem kleinen Sondenkopf, der mit MIA eingesetzt wird und mit der hochleistungsfähigen Elektronik des BondMaster 600, ist das Erkennen von sehr kleinen Klebefehlern in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur viel einfacher als mit anderen Methoden. Darüber hinaus werden mit dem breiten Frequenzbereich des BondMaster 600 (2 kHz bis 50 kHz) maximale Ergebnisse erzielt, sogar für Fehler auf der gegenüberliegenden Seite.
Das BondMaster 600 besitzt einen einfachen MIA-Justierassistenten. Dieser unterstützt den Prüfer dabei, die bestmögliche Frequenz für das Auffinden von kleinen oder schwer erkennbaren Fehlern in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur zu wählen.
Tragbar, robust und ergonomisch
Dank des ergonomischen Aufbaus, ist das BondMaster 600 perfekt zum Prüfen an schlecht erreichbaren oder unzugänglichen Stellen ausgelegt. Die werkseitig angebrachte Handschlaufe ist sehr komfortabel und ermöglicht ungehinderten Zugriff auf die wichtigsten Funktionen.
Ideal für den Einsatz vor Ort
Das BondMaster 600 besitzt ein robustes Gehäuse und ist auch unter harten Einsatzbedingungen sehr Widerstandfähigkeit. Mit seiner langen Akkulaufzeit, dem luftdichten und wasserfesten Gehäuse, rutschfesten Gummipuffern und dem Standfuß, der auch zum Aufhängen genutzt werden kann, ist das BondMaster 600 ein wichtiges und nicht ersetzbares Werkzeug für schwierige Prüfaufgaben.
Zwei Modelle für Vielseitigkeit und Kompatibilität
Das BondMaster 600 ist in zwei Modellausführungen erhältlich, um viele unterschiedliche Prüfaufgaben abzudecken. Das Grundmodell B600 besitzt alle Sender-Empfänger-Modi, das Modell B600M besitzt alle Klebeprüfmethoden. Das Upgrade vom Grundmodell auf das B600M kann über Fernaktivierung erfolgen.
Beide Modelle des BondMaster 600 sind mit den BondMaster-Sonden von Olympus kompatibel, auch mit PowerLink-Sonden. Für Sonden von anderen Herstellern stehen Adapterkabel als Sonderzubehör zur Verfügung.
Nähere Informationen sind unter http://www.olympus-ims.com/... zu finden.
