Mit den innovativen, hermetischen Geräteteilen der ODU MINI-SNAP® Serie L werden neue Maßstäbe für elektrische Schnittstellen in Industrieelektronik, Medizintechnik und Mess- und Prüftechnik Applikationen mit höchsten Dichtheitsanforderungen gesetzt.
Es wird zwischen drei Qualitätsstufen der hermetischen Dichtheit unterschieden: Fein-, Hoch- und Ultrahochvakuum. Die neuen ODU MINI-SNAP® Geräteteile erfüllen dank Glasverguss (geprüft auf Helium-Leckrate < 10- 9 mbar l/s), nicht nur die strengen Kriterien für UHV-taugliche Schnittstellen, sondern eignen sich darüber hinaus für High-Speed Datenübertragung. Überdies zeichnen sich die hermetisch dichten Geräteteile für ein vollständiges Autoklavieren mit bis zu 500 Zyklen aus.
Zusätzliche Produktmerkmale sind: 5.000 Steckzyklen, Buchsen- und Stiftausführung, Hinterwandmontage, Temperaturbereich von -20 °C bis +120 °C.
https://www.odu.de/produkte-loesungen/push-pull-rundsteckverbinder/odu-mini-snap/
Es wird zwischen drei Qualitätsstufen der hermetischen Dichtheit unterschieden: Fein-, Hoch- und Ultrahochvakuum. Die neuen ODU MINI-SNAP® Geräteteile erfüllen dank Glasverguss (geprüft auf Helium-Leckrate < 10- 9 mbar l/s), nicht nur die strengen Kriterien für UHV-taugliche Schnittstellen, sondern eignen sich darüber hinaus für High-Speed Datenübertragung. Überdies zeichnen sich die hermetisch dichten Geräteteile für ein vollständiges Autoklavieren mit bis zu 500 Zyklen aus.
Zusätzliche Produktmerkmale sind: 5.000 Steckzyklen, Buchsen- und Stiftausführung, Hinterwandmontage, Temperaturbereich von -20 °C bis +120 °C.
https://www.odu.de/produkte-loesungen/push-pull-rundsteckverbinder/odu-mini-snap/
