NXP Semiconductors (Nasdaq: NXPI) kündigt heute die industrieweit erste integrierte Kombination aus einem schnellen CAN Physical Layer Transceiver und einem Mikrocontroller mit einfach anzuwendenden, in den Chip integrierten CANopen-Treibern an. Die als System-in-Package-Lösungen angebotenen Bausteine LPC11C22 und LPC11C24 mit integriertem CAN-Transceiver des Typs TJF1051 fassen die komplette CAN-Funktionalität in einem kostengünstigen LQFP48-Gehäuse zusammen.
CAN gilt als robuster und zuverlässiger Kommunikationskanal für raue Umgebungsbedingungen. Mit der Einführung der integrierten CAN-Transceiver/Mikrocontroller-Lösungen LPC11C22 und LPC11C24 schafft NXP die Voraussetzungen für den verbreiteten Einsatz kostengünstiger CAN-Lösungen in einer immer größer werdenden Palette an Industrie? und Automatisierungs-Applikationen für Fabriken, Gebäude und den privaten Bereich. CAN-Transceiver kosten in der Regel genauso viel oder gar mehr als der Mikrocontroller selbst. Die Zusammenfassung von CAN-Transceiver und Mikrocontroller in einem Baustein kommt der Zuverlässigkeit und Qualität des Systems zugute, mildert Probleme mit den elektrischen Verbindungen und der Kompatibilität und reduziert den erforderlichen Platz auf der Leiterplatte um mehr als 50 %. Der Mikrocontroller wird dabei nur um weniger als 20 % teurer. LPC11C22 und LPC11C24 sind die neuesten Ergänzungen der CAN 2.0B-konformen Controller-Serie LPC11C00.
"Mit dem Angebot einer weitreichend optimierten CAN-Lösung in einem einzigen Gehäuse vereinfachen wir das Design industrieller Netzwerke", sagt Geoff Lees, Vice President und General Manager, Microcontroller Product Line bei NXP Semiconductors. "Die enge Kopplung des Transceivers und des 32-Bit-Mikrocontrollers mit dem CANopen-Support direkt auf dem Chip baut unser Plug-and-Play-Systemkonzept weiter aus."
Der CAN Physical Layer ist für High-Speed CAN-Netzwerke mit bis zu 1 MBit/s ausgelegt und bietet industriellen Anwendungen optimale Performance, verbunden mit modernstem Schutz vor elektrostatischen Entladungen (Electrostatic Discharge - ESD), verbesserter elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) und stromsparendem Betrieb. Der CAN Physical Layer LPC11C22/C24 erfüllt in vollem Umfang den ISO-Standard 11898-2 für die symmetrische Signalisierung und ist für Sensoranwendungen im Automotive-Bereich und robuste industrielle CAN-Netzwerke optimiert. Zur hohen ESD-Beständigkeit der Bus-Pins kommen weitere Ausfallsicherheits-Features hinzu wie etwa die hohe Gleichstromfestigkeit aller CAN-Pins, die dominante Timeout-Funktion für gesendete Daten, die Unterspannungs-Erkennung und die thermische Sicherung. Das Low-Power-Management ist voll integriert. Im abgeschalteten Zustand kann sich der Transceiver vom Bus trennen.
Im chip-internen ROM stehen CANopen-Treiber mit einfach anwendbaren APIs zur Verfügung, sodass der LPC11C22/C24 vom Anwender zügig in Embedded-Networking-Applikationen auf Basis des CAN-open-Standards eingesetzt werden kann. Dieser standardisierte CANopen-Layer (EN 50325) ist besonders gut für Embedded-Netzwerke in Steuerungen jeder Art (z. B. für Maschinen und Aufzüge) geeignet und ermöglicht den Verzicht auf proprietäre oder applikationsspezifische Applikations-Layer. Die Einbindung der CANopen-Treiber in das chip-interne ROM reduziert die allgemeinen Risiken und den Aufwand, während den Design-Ingenieuren der zusätzliche Vorteil reduzierter Leistungsaufnahme sowie eines abgesicherten Bootloadings per CAN geboten wird. Dank der Sicherheit und des Komforts, den die ROM-basierten Treiber bieten, steht durch das Updaten des Flash-Speichers per In System Programming (ISP) über den CAN-Bus die gesamte Funktionalität bereit - vom Programmieren neuer Bauelemente in der Produktion über das Ändern von Systemparametern bis hin zur vollständigen Umprogrammierbarkeit im Feld.
Folgende Funktionen sind im API enthalten:
- CAN einrichten und initialisieren
- CAN Nachrichten senden und empfangen
- CAN Status
- CANopen Object Dictionary
- CANopen SDO beschleunigte Kommunikation
- CANopen SDO segmentierte Kommunikations-Primitives
- CANopen SDO Fall-Back Handler
Hohe Codedichte und herausragende Performance
Die Bausteine LPC11C22 und C24 kommen bei den gängigen Mikrocontroller-Aufgaben mit 40 bis 50 Prozent weniger Code aus als 8/16-Bit-Mikrocontroller. Ermöglicht wird dies durch den leistungsstarken ARM® Cortex(TM) -M0 v6-M Befehlssatz. Dieser basiert auf einem Grundstock aus 16-Bit Thumb-Befehlen, was eine Besonderheit unter heutigen 32-Bit-Mikrocontrollern darstellt.
Mit ihrer Performance von über 45 DMIPS ermöglichen LPC11C22 und LPC11C24 ein leistungsfähiges Nachrichten? und Daten-Handling für CAN-Geräteknoten in Verbindung mit einer stromverbrauchsoptimierten Lösung, wie man sie bei heutigen 8/16-Bit-Mikrocontrollern vergeblich sucht.
Wichtige Eigenschaften von LPC11C22 und LPC11C24:
- 50 MHz Cortex-M0-Prozessor mit SWD/Debug (4 Breakpoints)
- 32KB/16KB Flash, 8KB SRAM
- 32 Vectored Interrupts; 4 Prioritätsebenen; reservierte Interrupts an bis zu 13 GPIOs
- CAN 2.0 B C_CAN Controller mit chipinternen CANopen-Treibern und integriertem Transceiver
- UART, 2 SPI & I2C (FM+)
- Zwei 16-Bit? und zwei 32-Bit Timer mit PWM/Match/Capture und einem 24-Bit System-Timer
- Interner 12 MHz RC-Oszillator mit 1 % Genauigkeit über Temperatur und Spannung
- Power-On-Reset (POR); Multi-level Brown-Out-Detect (BOD); 10-50 MHz Phase-Locked Loop (PLL)
- 8-kanaliger, hochpräziser 10-Bit-ADC mit einer dynamischen Nichtlinearität von ±1LSB
- 36 schnelle, 5-V-tolerante GPIO-Pins, hoher Treiberstrom (20 mA) an ausgewählten Pins
- Hohe ESD-Beständigkeit: 8 kV (Transceiver) / 6,5 kV (Mikrocontroller)
- CAN-Transceiver mit geringer elektromagnetischer Emission (EME) und hoher elektromagnetischer Immunität (EMI)
Verfügbarkeit
LPC11C22 und LPC11C24 sind ab dem ersten Quartal 2011 bei Distributoren weltweit verfügbar.
Weitere Informationen über die LPC11C00-Serie finden Sie auf http://ics.nxp.com/...
Zusätzliche Informationen über alle Cortex-M0-Familien von NXP finden Sie hier: |pp=[t=pfp,i=71391]]NXP - Cortex-M0
Forward-looking Statements
This document includes forward-looking statements which include statements regarding our business strategy, financial condition, results of operations, and market data, as well as any other statements which are not historical facts. By their nature, forward- looking statements are subject to numerous factors, risks and uncertainties that could cause actual outcomes and results to be materially different from those projected. These factors, risks and uncertainties include the following: market demand and semiconductor industry conditions, our ability to successfully introduce new technologies and products, the demand for the goods into which our products are incorporated, our ability to generate sufficient cash, raise sufficient capital or refinance our debt at or before maturity to meet both our debt service and research and development and capital investment requirements, our ability to accurately estimate demand and match our production capacity accordingly or obtain supplies from third-party producers, our access to production from third-party outsourcing partners, and any events that might affect their business or our relationship with them, our ability to secure adequate and timely supply of equipment and materials from suppliers, our ability to avoid operational problems and product defects and, if such issues were to arise, to rectify them quickly, our ability to form strategic partnerships and joint ventures and successfully cooperate with our alliance partners, our ability to win competitive bid selection processes to develop products for use in our customers' equipment and products, our ability to successfully establish a brand identity, our ability to successfully hire and retain key management and senior product architects; and, our ability to maintain good relationships with our suppliers. In addition, this document contains information concerning the semiconductor industry and our business segments generally, which is forward-looking in nature and is based on a variety of assumptions regarding the ways in which the semiconductor industry, our market segments and product areas will develop. We have based these assumptions on information currently available to us, if any one or more of these assumptions turn out to be incorrect, actual market results may differ from those predicted. While we do not know what impact any such differences may have on our business, if there are such differences, our future results of operations and financial condition, and the market price of the notes, could be materially adversely affected. Readers are cautioned not to place undue reliance on these forward-looking statements, which speak to results only as of the date the statements were made; and, except for any ongoing obligation to disclose material information as required by the United States federal securities laws, we do not have any intention or obligation to publicly update or revise any forward-looking statements after we distribute this document, whether to reflect any future events or circumstances or otherwise. For a discussion of potential risks and uncertainties, please refer to the risk factors listed in our SEC filings. Copies of our filings are available from our Investor Relations department or from the SEC website, www.sec.gov.
CAN gilt als robuster und zuverlässiger Kommunikationskanal für raue Umgebungsbedingungen. Mit der Einführung der integrierten CAN-Transceiver/Mikrocontroller-Lösungen LPC11C22 und LPC11C24 schafft NXP die Voraussetzungen für den verbreiteten Einsatz kostengünstiger CAN-Lösungen in einer immer größer werdenden Palette an Industrie? und Automatisierungs-Applikationen für Fabriken, Gebäude und den privaten Bereich. CAN-Transceiver kosten in der Regel genauso viel oder gar mehr als der Mikrocontroller selbst. Die Zusammenfassung von CAN-Transceiver und Mikrocontroller in einem Baustein kommt der Zuverlässigkeit und Qualität des Systems zugute, mildert Probleme mit den elektrischen Verbindungen und der Kompatibilität und reduziert den erforderlichen Platz auf der Leiterplatte um mehr als 50 %. Der Mikrocontroller wird dabei nur um weniger als 20 % teurer. LPC11C22 und LPC11C24 sind die neuesten Ergänzungen der CAN 2.0B-konformen Controller-Serie LPC11C00.
"Mit dem Angebot einer weitreichend optimierten CAN-Lösung in einem einzigen Gehäuse vereinfachen wir das Design industrieller Netzwerke", sagt Geoff Lees, Vice President und General Manager, Microcontroller Product Line bei NXP Semiconductors. "Die enge Kopplung des Transceivers und des 32-Bit-Mikrocontrollers mit dem CANopen-Support direkt auf dem Chip baut unser Plug-and-Play-Systemkonzept weiter aus."
Der CAN Physical Layer ist für High-Speed CAN-Netzwerke mit bis zu 1 MBit/s ausgelegt und bietet industriellen Anwendungen optimale Performance, verbunden mit modernstem Schutz vor elektrostatischen Entladungen (Electrostatic Discharge - ESD), verbesserter elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) und stromsparendem Betrieb. Der CAN Physical Layer LPC11C22/C24 erfüllt in vollem Umfang den ISO-Standard 11898-2 für die symmetrische Signalisierung und ist für Sensoranwendungen im Automotive-Bereich und robuste industrielle CAN-Netzwerke optimiert. Zur hohen ESD-Beständigkeit der Bus-Pins kommen weitere Ausfallsicherheits-Features hinzu wie etwa die hohe Gleichstromfestigkeit aller CAN-Pins, die dominante Timeout-Funktion für gesendete Daten, die Unterspannungs-Erkennung und die thermische Sicherung. Das Low-Power-Management ist voll integriert. Im abgeschalteten Zustand kann sich der Transceiver vom Bus trennen.
Im chip-internen ROM stehen CANopen-Treiber mit einfach anwendbaren APIs zur Verfügung, sodass der LPC11C22/C24 vom Anwender zügig in Embedded-Networking-Applikationen auf Basis des CAN-open-Standards eingesetzt werden kann. Dieser standardisierte CANopen-Layer (EN 50325) ist besonders gut für Embedded-Netzwerke in Steuerungen jeder Art (z. B. für Maschinen und Aufzüge) geeignet und ermöglicht den Verzicht auf proprietäre oder applikationsspezifische Applikations-Layer. Die Einbindung der CANopen-Treiber in das chip-interne ROM reduziert die allgemeinen Risiken und den Aufwand, während den Design-Ingenieuren der zusätzliche Vorteil reduzierter Leistungsaufnahme sowie eines abgesicherten Bootloadings per CAN geboten wird. Dank der Sicherheit und des Komforts, den die ROM-basierten Treiber bieten, steht durch das Updaten des Flash-Speichers per In System Programming (ISP) über den CAN-Bus die gesamte Funktionalität bereit - vom Programmieren neuer Bauelemente in der Produktion über das Ändern von Systemparametern bis hin zur vollständigen Umprogrammierbarkeit im Feld.
Folgende Funktionen sind im API enthalten:
- CAN einrichten und initialisieren
- CAN Nachrichten senden und empfangen
- CAN Status
- CANopen Object Dictionary
- CANopen SDO beschleunigte Kommunikation
- CANopen SDO segmentierte Kommunikations-Primitives
- CANopen SDO Fall-Back Handler
Hohe Codedichte und herausragende Performance
Die Bausteine LPC11C22 und C24 kommen bei den gängigen Mikrocontroller-Aufgaben mit 40 bis 50 Prozent weniger Code aus als 8/16-Bit-Mikrocontroller. Ermöglicht wird dies durch den leistungsstarken ARM® Cortex(TM) -M0 v6-M Befehlssatz. Dieser basiert auf einem Grundstock aus 16-Bit Thumb-Befehlen, was eine Besonderheit unter heutigen 32-Bit-Mikrocontrollern darstellt.
Mit ihrer Performance von über 45 DMIPS ermöglichen LPC11C22 und LPC11C24 ein leistungsfähiges Nachrichten? und Daten-Handling für CAN-Geräteknoten in Verbindung mit einer stromverbrauchsoptimierten Lösung, wie man sie bei heutigen 8/16-Bit-Mikrocontrollern vergeblich sucht.
Wichtige Eigenschaften von LPC11C22 und LPC11C24:
- 50 MHz Cortex-M0-Prozessor mit SWD/Debug (4 Breakpoints)
- 32KB/16KB Flash, 8KB SRAM
- 32 Vectored Interrupts; 4 Prioritätsebenen; reservierte Interrupts an bis zu 13 GPIOs
- CAN 2.0 B C_CAN Controller mit chipinternen CANopen-Treibern und integriertem Transceiver
- UART, 2 SPI & I2C (FM+)
- Zwei 16-Bit? und zwei 32-Bit Timer mit PWM/Match/Capture und einem 24-Bit System-Timer
- Interner 12 MHz RC-Oszillator mit 1 % Genauigkeit über Temperatur und Spannung
- Power-On-Reset (POR); Multi-level Brown-Out-Detect (BOD); 10-50 MHz Phase-Locked Loop (PLL)
- 8-kanaliger, hochpräziser 10-Bit-ADC mit einer dynamischen Nichtlinearität von ±1LSB
- 36 schnelle, 5-V-tolerante GPIO-Pins, hoher Treiberstrom (20 mA) an ausgewählten Pins
- Hohe ESD-Beständigkeit: 8 kV (Transceiver) / 6,5 kV (Mikrocontroller)
- CAN-Transceiver mit geringer elektromagnetischer Emission (EME) und hoher elektromagnetischer Immunität (EMI)
Verfügbarkeit
LPC11C22 und LPC11C24 sind ab dem ersten Quartal 2011 bei Distributoren weltweit verfügbar.
Weitere Informationen über die LPC11C00-Serie finden Sie auf http://ics.nxp.com/...
Zusätzliche Informationen über alle Cortex-M0-Familien von NXP finden Sie hier: |pp=[t=pfp,i=71391]]NXP - Cortex-M0
Forward-looking Statements
This document includes forward-looking statements which include statements regarding our business strategy, financial condition, results of operations, and market data, as well as any other statements which are not historical facts. By their nature, forward- looking statements are subject to numerous factors, risks and uncertainties that could cause actual outcomes and results to be materially different from those projected. These factors, risks and uncertainties include the following: market demand and semiconductor industry conditions, our ability to successfully introduce new technologies and products, the demand for the goods into which our products are incorporated, our ability to generate sufficient cash, raise sufficient capital or refinance our debt at or before maturity to meet both our debt service and research and development and capital investment requirements, our ability to accurately estimate demand and match our production capacity accordingly or obtain supplies from third-party producers, our access to production from third-party outsourcing partners, and any events that might affect their business or our relationship with them, our ability to secure adequate and timely supply of equipment and materials from suppliers, our ability to avoid operational problems and product defects and, if such issues were to arise, to rectify them quickly, our ability to form strategic partnerships and joint ventures and successfully cooperate with our alliance partners, our ability to win competitive bid selection processes to develop products for use in our customers' equipment and products, our ability to successfully establish a brand identity, our ability to successfully hire and retain key management and senior product architects; and, our ability to maintain good relationships with our suppliers. In addition, this document contains information concerning the semiconductor industry and our business segments generally, which is forward-looking in nature and is based on a variety of assumptions regarding the ways in which the semiconductor industry, our market segments and product areas will develop. We have based these assumptions on information currently available to us, if any one or more of these assumptions turn out to be incorrect, actual market results may differ from those predicted. While we do not know what impact any such differences may have on our business, if there are such differences, our future results of operations and financial condition, and the market price of the notes, could be materially adversely affected. Readers are cautioned not to place undue reliance on these forward-looking statements, which speak to results only as of the date the statements were made; and, except for any ongoing obligation to disclose material information as required by the United States federal securities laws, we do not have any intention or obligation to publicly update or revise any forward-looking statements after we distribute this document, whether to reflect any future events or circumstances or otherwise. For a discussion of potential risks and uncertainties, please refer to the risk factors listed in our SEC filings. Copies of our filings are available from our Investor Relations department or from the SEC website, www.sec.gov.
