National Semiconductor wird bis Ende 2004 bleifreie Gehäuse für sein gesamtes Produktprogramm von integrierten Schaltungen (ICs) anbieten. Darüber hinaus wird das Unternehmen auch den Einsatz brom- und antimonhaltiger Flammhemmer deutlich reduzieren und auf längere Sicht komplett eliminieren, womit National eine führende Rolle in der Herstellung umweltfreundlicherer elektronischer Bauelemente einnimmt.
Schon heute sind etwa 90 % des Portfolios von insgesamt 15.000 Analog- und Mixed-Signal-ICs von National in bleifreien Gehäusetypen lieferbar. Blei wurde in der Vergangenheit in der Zinn-Blei-Metallisierungsschicht der Kontaktflächen für Gehäuse mit Kupfer-Leadframes verwendet. Auch für die Lötanschlüsse von Array-Gehäusen wie z.B. micro SMD, PBGA und FBGA kam Blei zum Einsatz. Während bei den Leadframe-Gehäusen das Blei künftig durch eine mattierte Zinnbeschichtung ersetzt wird, wird man die Lötkugeln der Array-Gehäuse aus einer Zinn-Silber-Kupfer-Legierung herstellen. Nach vollständiger Umsetzung dieses Vorhabens rechnet National damit, seinen Bleiverbrauch um jährlich rund 5 Tonnen senken zu können.
„Samsung setzt zur Zeit etwa ein halbes Dutzend unterschiedlicher bleifreier ICs von National Semiconductor in seinen weltweit verkauften Flachbildschirm-Produkten ein“, berichtete Soo Kyung Yoo, Vice President des Quality Teams im Display Device Center der Samsung Electronics Co., Ltd. „Darüber hinaus haben wir ehrgeizige Pläne ausgearbeitet, um bleifreie ICs von National in einer Vielzahl weiterer Samsung-Produkte zu verwenden.“
„Als führendes Unternehmen im Bereich der Gehäusetechnologie setzt National alles daran, seine Kunden mit Chip-Technologien nach dem neuesten Stand der Technik zu beliefern und dabei die breitestmögliche Palette von Produkten und Gehäusetypen abzudecken“, sagte Kamal Aggarwal, Executive Vice President der Central Technology Manufacturing Group bei National. „Mit dem Programm für bleifreie Gehäuse erweitert National seine Maßnahmen zur Herstellung innovativer, leistungsfähiger Produkte, die umweltfreundlicher sind und sich einfacher recyceln lassen. Wir liefern bleifreie Gehäuse, sobald unsere Kunden diese nachfragen.“
Die Gehäuse stellen einen entscheidenden Bestandteil der Halbleiterfertigung dar. Die modernen Gehäusetechnologien von National ermöglichen es den Kunden des Unternehmens, Mobiltelefone, Displays, Computer und viele weitere elektronische Produkte herzustellen, die klein, flach und leicht sind und außerdem noch wenig Strom aufnehmen. Seit Jahren ist National in punkto Gehäuseinnovationen führend auf dem Markt, wie zum Beispiel mit dem ultrakleinen micro SMD-Gehäuse oder der LLP-Gehäusetechnologie (Leadless Leadframe Package). Mit seiner patentierten Prozesstechnologie VIP10 ist das Unternehmen überdies in der Lage, das breiteste Angebot an High-Performance-Produkten in der gesamten Industrie herzustellen.
National Semiconductor: Führend in den weltweiten Bemühungen zur Entwicklung bleifreier elektronischer Produkte
Im Jahr 2000 startete National ein intensives, in mehrere Phasen gegliedertes Programm mit dem Ziel, den Bleigehalt seiner Halbleitergehäuse zu reduzieren und schließlich ganz zu eliminieren. Die von National selbst gesetzten Ziele zur Reduzierung des Bleianteils sind mittlerweile deutlich strenger als die entsprechenden Vorschriften in den Ländern, in denen das Unternehmen tätig ist. Abgesehen von Blei verzichtet National auch auf den Einsatz von Halogenverbindungen auf Brombasis sowie auf Antimontrioxid, die als Flammhemmer in Gehäusewerkstoffen und organischen Substraten zum Einsatz kommen.
„Elektronische Produkte werden in der Regel wiederverwertet, um in den Leiterplatten enthaltene Edelmetalle wie Gold und Silber zurückzugewinnen“, sagte Kamal Aggarwal. „Der Verzicht auf Blei in den Bauelementen wird die Effizienz der Trenn- und Entsorgungsprozesse beim Recycling drastisch verbessern.“
Ein umfangreiches Vorhaben für die weltweite Produktion und Logistik
National erzeugt jährlich Milliarden von Chips in mehr als 70 verschiedenen Gehäusetypen. Die Wafer-Fertigungsstätten des Unternehmens in Arlington (Texas/USA), Greenock (Schottland) und South Portland (Maine/USA) erzeugen Wafer mit Durchmessern von vier, sechs oder acht Zoll, auf denen jeweils einige hundert oder tausend Mikrochips Platz finden.
Die Wafer werden anschließend zu den National-Fabriken in Melaka (Malaysia) und Singapur transportiert, wo sie vereinzelt, geprüft und die einzelnen Chips in Kunststoffgehäuse eingebaut werden. Ein neues Test- und Montagewerk des Unternehmens in Suzhou (China) wird nach seiner Inbetriebnahme Ende 2004 ebenfalls bleifreie Gehäuse produzieren.
Von seinem Global Distribution Center in Singapur aus liefert National seine integrierten Schaltungen direkt an mehr als 4.000 Kunden weltweit. Ungefähr 90.000 weitere Kunden beziehen National-Chips über ein weltumspannendes Netz von Distributoren.
Schon heute sind etwa 90 % des Portfolios von insgesamt 15.000 Analog- und Mixed-Signal-ICs von National in bleifreien Gehäusetypen lieferbar. Blei wurde in der Vergangenheit in der Zinn-Blei-Metallisierungsschicht der Kontaktflächen für Gehäuse mit Kupfer-Leadframes verwendet. Auch für die Lötanschlüsse von Array-Gehäusen wie z.B. micro SMD, PBGA und FBGA kam Blei zum Einsatz. Während bei den Leadframe-Gehäusen das Blei künftig durch eine mattierte Zinnbeschichtung ersetzt wird, wird man die Lötkugeln der Array-Gehäuse aus einer Zinn-Silber-Kupfer-Legierung herstellen. Nach vollständiger Umsetzung dieses Vorhabens rechnet National damit, seinen Bleiverbrauch um jährlich rund 5 Tonnen senken zu können.
„Samsung setzt zur Zeit etwa ein halbes Dutzend unterschiedlicher bleifreier ICs von National Semiconductor in seinen weltweit verkauften Flachbildschirm-Produkten ein“, berichtete Soo Kyung Yoo, Vice President des Quality Teams im Display Device Center der Samsung Electronics Co., Ltd. „Darüber hinaus haben wir ehrgeizige Pläne ausgearbeitet, um bleifreie ICs von National in einer Vielzahl weiterer Samsung-Produkte zu verwenden.“
„Als führendes Unternehmen im Bereich der Gehäusetechnologie setzt National alles daran, seine Kunden mit Chip-Technologien nach dem neuesten Stand der Technik zu beliefern und dabei die breitestmögliche Palette von Produkten und Gehäusetypen abzudecken“, sagte Kamal Aggarwal, Executive Vice President der Central Technology Manufacturing Group bei National. „Mit dem Programm für bleifreie Gehäuse erweitert National seine Maßnahmen zur Herstellung innovativer, leistungsfähiger Produkte, die umweltfreundlicher sind und sich einfacher recyceln lassen. Wir liefern bleifreie Gehäuse, sobald unsere Kunden diese nachfragen.“
Die Gehäuse stellen einen entscheidenden Bestandteil der Halbleiterfertigung dar. Die modernen Gehäusetechnologien von National ermöglichen es den Kunden des Unternehmens, Mobiltelefone, Displays, Computer und viele weitere elektronische Produkte herzustellen, die klein, flach und leicht sind und außerdem noch wenig Strom aufnehmen. Seit Jahren ist National in punkto Gehäuseinnovationen führend auf dem Markt, wie zum Beispiel mit dem ultrakleinen micro SMD-Gehäuse oder der LLP-Gehäusetechnologie (Leadless Leadframe Package). Mit seiner patentierten Prozesstechnologie VIP10 ist das Unternehmen überdies in der Lage, das breiteste Angebot an High-Performance-Produkten in der gesamten Industrie herzustellen.
National Semiconductor: Führend in den weltweiten Bemühungen zur Entwicklung bleifreier elektronischer Produkte
Im Jahr 2000 startete National ein intensives, in mehrere Phasen gegliedertes Programm mit dem Ziel, den Bleigehalt seiner Halbleitergehäuse zu reduzieren und schließlich ganz zu eliminieren. Die von National selbst gesetzten Ziele zur Reduzierung des Bleianteils sind mittlerweile deutlich strenger als die entsprechenden Vorschriften in den Ländern, in denen das Unternehmen tätig ist. Abgesehen von Blei verzichtet National auch auf den Einsatz von Halogenverbindungen auf Brombasis sowie auf Antimontrioxid, die als Flammhemmer in Gehäusewerkstoffen und organischen Substraten zum Einsatz kommen.
„Elektronische Produkte werden in der Regel wiederverwertet, um in den Leiterplatten enthaltene Edelmetalle wie Gold und Silber zurückzugewinnen“, sagte Kamal Aggarwal. „Der Verzicht auf Blei in den Bauelementen wird die Effizienz der Trenn- und Entsorgungsprozesse beim Recycling drastisch verbessern.“
Ein umfangreiches Vorhaben für die weltweite Produktion und Logistik
National erzeugt jährlich Milliarden von Chips in mehr als 70 verschiedenen Gehäusetypen. Die Wafer-Fertigungsstätten des Unternehmens in Arlington (Texas/USA), Greenock (Schottland) und South Portland (Maine/USA) erzeugen Wafer mit Durchmessern von vier, sechs oder acht Zoll, auf denen jeweils einige hundert oder tausend Mikrochips Platz finden.
Die Wafer werden anschließend zu den National-Fabriken in Melaka (Malaysia) und Singapur transportiert, wo sie vereinzelt, geprüft und die einzelnen Chips in Kunststoffgehäuse eingebaut werden. Ein neues Test- und Montagewerk des Unternehmens in Suzhou (China) wird nach seiner Inbetriebnahme Ende 2004 ebenfalls bleifreie Gehäuse produzieren.
Von seinem Global Distribution Center in Singapur aus liefert National seine integrierten Schaltungen direkt an mehr als 4.000 Kunden weltweit. Ungefähr 90.000 weitere Kunden beziehen National-Chips über ein weltumspannendes Netz von Distributoren.
