National Semiconductor, führender Anbieter innovativer Chiptechnologie, hat jetzt die weltweit flachsten Chipgehäuse vorgestellt. Sie sind nur noch 0,4 mm hoch – dies entspricht etwa vier übereinandergelegten Blättern herkömmlichen Büropapiers. Nationals Produkte in diesen neuen sogenannten micro SMD (Surface Mount Device)- und LLP (Leadless Leadframe Package)-Gehäusen ermöglichen es Herstellern, kleinere, flachere und leichtere elektronische Geräte wie Mobiltelefone, Displays, MP3-Player und PDAs (sogenannte „Personal Digital Assistants“) zu produzieren.
Gegenwärtig sind die neuen 0,4 mm-Gehäuse für Audio-Verstärker erhältlich, ab der zweiten Jahreshälfte stehen sie auch für Produkte von National zur Verfügung, die für Funk-Technologien entwickelt wurden. Darüber hinaus sollen die ultraflachen Gehäuse auch für Chips zur Anwendung kommen, die die Spannungsversorgung in batteriebetriebenen Geräten wie Mobiltelefonen, MP3-Playern, etc., regeln. Die neuen Gehäusetypen sind bei National wahlweise mit herkömmlichen bleihaltigen Anschlüssen oder in neuester bleifreier Ausführung verfügbar.
„Für den Anwender ergeben sich unmittelbare Vorteile aus Nationals ultraflachen Gehäusen“, sagte Kamal Aggarwal, Executive Vice President der Central Technology and Manufacturing Group bei National Semiconductor. „Gerätehersteller, die unsere Chips einsetzen, können ihre eigenen Produkte damit vom übrigen Angebot abheben, indem sie dem Markt die kleinsten, flachsten und leichtesten Geräte zur Verfügung stellen.“
„Durch den Einsatz von Nationals Audioverstärkern in den superflachen Gehäusen können wir empfindlichere Mikrofone herstellen, die kleiner und deutlich leistungsfähiger sind“, sagte Dan C. Song, Cheftechnologe bei der BSE Corporation, einem führenden koreanischen Mikrofonhersteller. „Die superdünnen Produkte eignen sich ideal für Anwendungen wie Mobiltelefone und andere Kommunikationsgeräte.“
National Semiconductor: Immer innovativ in der Entwicklung von IC-Gehäusen
Die neuesten ultraflachen Gehäuse wurden von National-Ingenieuren in Santa Clara (Kalifornien/USA) und Melakka (Malaysia) entwickelt. OEMs* können die neuen Gehäusebauformen mit konventionellen Bestückungsmaschinen für oberflächenmontierbare Bauelemente verarbeiten. Bei der Produktion der neuen Gehäuse wendet National modernste Halbleiter-Produktionsprozesse und Gehäusetechnologien an. „National hat sich in den vergangenen vier Jahren eine Reihe innovativer Designs und Prozesse patentieren lassen, die die Gehäusedicke um 60 % verringern“, berichtete Sada Patil, Direktor der Package Technology Group von National Semiconductor.
Die Gehäusetechnologie spielt bei der Halbleiterproduktion eine große Rolle. National stellt jedes Jahr Milliarden von Chips her und bietet diese in 70 verschiedenen Gehäusetypen an. Das Unternehmen hält über 260 Patente in der Gehäusetechnologie und meldet jährlich etwa 30 weitere Gehäuse-Patente an. Mit der Einführung der revolutionären micro SMD- und LLP-Technologien ist National seit Jahren führend im Bereich der Innovationen auf dem Gehäusesektor.
Das micro SMD Chip Scale Package von National ist in Versionen mit 4 bis 36 Bumps** erhältlich, die LLP-Gehäuse des Unternehmens verfügen über 6 bis 80 Anschlüsse. Das micro SMD- und das LLP-Gehäuse bieten eine Reihe von Vorteilen wie kleinere Abmessungen, bessere elektrische und thermische Eigenschaften, geringere Feuchte-Empfindlichkeit, reduziertes Rauschaufkommen und einfachere Leiterplattenmontage. Noch in diesem Jahr will National noch flachere, lediglich 0,3 bzw. 0,2 mm „hohe“ Gehäusetypen mit bis zu 100 Bumps auf den Markt bringen.
Zu den ersten Produkten, die National Semiconductor in den neuen ultraflachen Gehäusen anbietet, zählen Audioverstärker mit den Typenbezeichnungen LMV1032 und LMV1012UP, die in Miniatur-Elektret-Mikrofonen den bisher üblichen Vorverstärker auf JFET-Basis (Junction Field-Effect Transistor) ersetzen. Solche Mikrofone können in Mobiltelefonen, mikrofonbestückten Kopfhörern oder auch Hörgeräten eingesetzt werden. Die Mikrofonverstärker von National weisen eine hohe Störimmunität und eine geringe Stromaufnahme auf; damit verbessern sie die Leistungsfähigkeit des Mikrofons und erhöhen die Batterielebensdauer.
Weitere Informationen über National Semiconductor stehen unter http://www.national.com zur Verfügung; Informationen speziell zu Nationals innovativen Gehäusetechnologien befinden sich unter http://www.national.com/....
* OEM = Original Equipment Manufacturer (Hersteller, der Komponenten wie z.B. elektronische Bauelemente in andere Systeme oder Geräte einbaut)
** Bump = auch als „Lötkugel“ oder „Kontakthöcker“ auf dem Chip bezeichnet; diese stellen die Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte her.
Gegenwärtig sind die neuen 0,4 mm-Gehäuse für Audio-Verstärker erhältlich, ab der zweiten Jahreshälfte stehen sie auch für Produkte von National zur Verfügung, die für Funk-Technologien entwickelt wurden. Darüber hinaus sollen die ultraflachen Gehäuse auch für Chips zur Anwendung kommen, die die Spannungsversorgung in batteriebetriebenen Geräten wie Mobiltelefonen, MP3-Playern, etc., regeln. Die neuen Gehäusetypen sind bei National wahlweise mit herkömmlichen bleihaltigen Anschlüssen oder in neuester bleifreier Ausführung verfügbar.
„Für den Anwender ergeben sich unmittelbare Vorteile aus Nationals ultraflachen Gehäusen“, sagte Kamal Aggarwal, Executive Vice President der Central Technology and Manufacturing Group bei National Semiconductor. „Gerätehersteller, die unsere Chips einsetzen, können ihre eigenen Produkte damit vom übrigen Angebot abheben, indem sie dem Markt die kleinsten, flachsten und leichtesten Geräte zur Verfügung stellen.“
„Durch den Einsatz von Nationals Audioverstärkern in den superflachen Gehäusen können wir empfindlichere Mikrofone herstellen, die kleiner und deutlich leistungsfähiger sind“, sagte Dan C. Song, Cheftechnologe bei der BSE Corporation, einem führenden koreanischen Mikrofonhersteller. „Die superdünnen Produkte eignen sich ideal für Anwendungen wie Mobiltelefone und andere Kommunikationsgeräte.“
National Semiconductor: Immer innovativ in der Entwicklung von IC-Gehäusen
Die neuesten ultraflachen Gehäuse wurden von National-Ingenieuren in Santa Clara (Kalifornien/USA) und Melakka (Malaysia) entwickelt. OEMs* können die neuen Gehäusebauformen mit konventionellen Bestückungsmaschinen für oberflächenmontierbare Bauelemente verarbeiten. Bei der Produktion der neuen Gehäuse wendet National modernste Halbleiter-Produktionsprozesse und Gehäusetechnologien an. „National hat sich in den vergangenen vier Jahren eine Reihe innovativer Designs und Prozesse patentieren lassen, die die Gehäusedicke um 60 % verringern“, berichtete Sada Patil, Direktor der Package Technology Group von National Semiconductor.
Die Gehäusetechnologie spielt bei der Halbleiterproduktion eine große Rolle. National stellt jedes Jahr Milliarden von Chips her und bietet diese in 70 verschiedenen Gehäusetypen an. Das Unternehmen hält über 260 Patente in der Gehäusetechnologie und meldet jährlich etwa 30 weitere Gehäuse-Patente an. Mit der Einführung der revolutionären micro SMD- und LLP-Technologien ist National seit Jahren führend im Bereich der Innovationen auf dem Gehäusesektor.
Das micro SMD Chip Scale Package von National ist in Versionen mit 4 bis 36 Bumps** erhältlich, die LLP-Gehäuse des Unternehmens verfügen über 6 bis 80 Anschlüsse. Das micro SMD- und das LLP-Gehäuse bieten eine Reihe von Vorteilen wie kleinere Abmessungen, bessere elektrische und thermische Eigenschaften, geringere Feuchte-Empfindlichkeit, reduziertes Rauschaufkommen und einfachere Leiterplattenmontage. Noch in diesem Jahr will National noch flachere, lediglich 0,3 bzw. 0,2 mm „hohe“ Gehäusetypen mit bis zu 100 Bumps auf den Markt bringen.
Zu den ersten Produkten, die National Semiconductor in den neuen ultraflachen Gehäusen anbietet, zählen Audioverstärker mit den Typenbezeichnungen LMV1032 und LMV1012UP, die in Miniatur-Elektret-Mikrofonen den bisher üblichen Vorverstärker auf JFET-Basis (Junction Field-Effect Transistor) ersetzen. Solche Mikrofone können in Mobiltelefonen, mikrofonbestückten Kopfhörern oder auch Hörgeräten eingesetzt werden. Die Mikrofonverstärker von National weisen eine hohe Störimmunität und eine geringe Stromaufnahme auf; damit verbessern sie die Leistungsfähigkeit des Mikrofons und erhöhen die Batterielebensdauer.
Weitere Informationen über National Semiconductor stehen unter http://www.national.com zur Verfügung; Informationen speziell zu Nationals innovativen Gehäusetechnologien befinden sich unter http://www.national.com/....
* OEM = Original Equipment Manufacturer (Hersteller, der Komponenten wie z.B. elektronische Bauelemente in andere Systeme oder Geräte einbaut)
** Bump = auch als „Lötkugel“ oder „Kontakthöcker“ auf dem Chip bezeichnet; diese stellen die Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte her.
