Klebstoffe verbinden auch unterschiedliche Werkstoffe sicher, langlebig, kostengünstig und sparen Gewicht ein. Das führt bei Fahrzeugen jeder Bauart zu einer deutlichen Reduzierung des Energiebedarfs im Fahrbetrieb. Den Vorteilen von Klebeverbindung stand entgegen, dass Klebeverbindungen bisher generell als nicht-lösbar betrachtet wurden. Das erschwert und verteuert erforderliche Reparaturmaßnahmen.
Bisher setzt man zur Trennung von Klebeverbindungen zumeist auf eine Erwärmung der Bauteile. Zur Erweichung der Klebeschicht müssen hohe Temperaturen von bis zu 400° auf die Oberflächen der Bauteile einwirken, um dann die Klebeschicht auf z.B. 150° zu erwärmen. Dabei können angrenzende Bauteile oder Klebschichten beschädigt werden, es besteht dann ein beträchtliches Schadenspotential.
Andere Entwicklungen zu einer Integration von speziellen Adhäsiven als Sollbruchstelle z.B. bei einer Erwärmung des Klebstoffes auf einen vorgegebenen Temperaurbereich haben bisher nicht die volle Akzeptanz der Anwender gefunden, da unter Umständen die Produktsicherheit durch Fremdeinflüsse beeinträchtigt werden könnte.
Die heute eingesetzten Klebstoffe sind zumeist auf Polymerbasis aufgebaut. Bei einer Erwärmung erweicht das Polymer, das führt zu einer abnehmenden Festigkeit der Klebeverbindung. Bei Zuführung von Kälte nimmt die Festigkeit des Polymers zu, ab einer bestimmten Temperatur nimmt dann auch die Klebefähigkeit rapide ab. Dafür ist jedoch ein Kälteeintrag von -60-70° in die Klebeschicht nötig. Das bedingt einen noch höheren Kälteeintrag auf die Oberflächen der zu entfügenden Bauteile. Diese erforderlichen Minustemperaturen konnten bisher nicht mit Kühlsystemen erreicht werden, die im Werkstattbereich für die Entfügung von Bauteilen einsetzbar sind.
Die Erfindung „SplitMaster“ der mycon ermöglichte es, entsprechende Minustemperaturen problemlos und schnell zu erreichen.
Die Entfügung durch Kälteeinsatz hat erhebliche Vorteile. Anliegende Bauteile und Klebeschichten werden nach allen vorliegenden Erkenntnissen, die seitens der Universität Paderborn und der Hochschule Hamm-Lippstadt in einem mehrjährigen Projekt gewonnen wurden, durch das neue Verfahren nicht beschädigt. SplitMaster hat lediglich ein Gewicht von 25kg und ist leicht transportabel. Das Entfügungsverfahren kann zumeist von nur einer Arbeitskraft eingesetzt werden.
mycon entwickelt das SplitMaster-Verfahren bereits weiter für die Entfügung von Bauteilen in annähernd jeder Größenordnung. Damit könnten in Zukunft z.B. Recyclingmaßnahmen schneller und sortenreiner durchgeführt werden.
Bisher setzt man zur Trennung von Klebeverbindungen zumeist auf eine Erwärmung der Bauteile. Zur Erweichung der Klebeschicht müssen hohe Temperaturen von bis zu 400° auf die Oberflächen der Bauteile einwirken, um dann die Klebeschicht auf z.B. 150° zu erwärmen. Dabei können angrenzende Bauteile oder Klebschichten beschädigt werden, es besteht dann ein beträchtliches Schadenspotential.
Andere Entwicklungen zu einer Integration von speziellen Adhäsiven als Sollbruchstelle z.B. bei einer Erwärmung des Klebstoffes auf einen vorgegebenen Temperaurbereich haben bisher nicht die volle Akzeptanz der Anwender gefunden, da unter Umständen die Produktsicherheit durch Fremdeinflüsse beeinträchtigt werden könnte.
Die heute eingesetzten Klebstoffe sind zumeist auf Polymerbasis aufgebaut. Bei einer Erwärmung erweicht das Polymer, das führt zu einer abnehmenden Festigkeit der Klebeverbindung. Bei Zuführung von Kälte nimmt die Festigkeit des Polymers zu, ab einer bestimmten Temperatur nimmt dann auch die Klebefähigkeit rapide ab. Dafür ist jedoch ein Kälteeintrag von -60-70° in die Klebeschicht nötig. Das bedingt einen noch höheren Kälteeintrag auf die Oberflächen der zu entfügenden Bauteile. Diese erforderlichen Minustemperaturen konnten bisher nicht mit Kühlsystemen erreicht werden, die im Werkstattbereich für die Entfügung von Bauteilen einsetzbar sind.
Die Erfindung „SplitMaster“ der mycon ermöglichte es, entsprechende Minustemperaturen problemlos und schnell zu erreichen.
Die Entfügung durch Kälteeinsatz hat erhebliche Vorteile. Anliegende Bauteile und Klebeschichten werden nach allen vorliegenden Erkenntnissen, die seitens der Universität Paderborn und der Hochschule Hamm-Lippstadt in einem mehrjährigen Projekt gewonnen wurden, durch das neue Verfahren nicht beschädigt. SplitMaster hat lediglich ein Gewicht von 25kg und ist leicht transportabel. Das Entfügungsverfahren kann zumeist von nur einer Arbeitskraft eingesetzt werden.
mycon entwickelt das SplitMaster-Verfahren bereits weiter für die Entfügung von Bauteilen in annähernd jeder Größenordnung. Damit könnten in Zukunft z.B. Recyclingmaßnahmen schneller und sortenreiner durchgeführt werden.
