NEC Electronics’ erste PowerMOSFETs im TO-263-7 Package (Vertrieb: Gleichmann Electronics) zeichnen sich nicht nur durch besonders kleine Leckströme und ein optimiertes thermisches Verhalten aus. Dank Unterbringung in einem siebenpoligen Gehäuse konnte auch der On-Widerstand (RDS(on)) auf maximal 1,5 m (NP180N04TUG) reduziert werden.
Beim Packaging der mit Hilfe der bewährten UMOS-4 Prozesstechnologie hergestellten PowerMOSFETs kommt die von NEC Electronics entwickelte einzigartige Multi-Bonding-Technologie zum Einsatz, bei der die Anzahl der Bonddrähte von zwei auf vier verdoppelt wird. Durch diese zusätzlichen Bonddrähte können höhere Ströme bei geringen On-Widerständen und in verhältnismäßig kleinen Gehäusen geschaltet werden. Dank dieser Eigenschaften ermöglichen die neuen PowerMOSFETs im TO-263-7 Package ein optimiertes Verlustleistungs-Management der Gesamtschaltung. Außerdem reduziert sich der für die Wärmeableitung notwendige Platz auf der Leiterplatte.
Die neuen PowerMOSFETs im TO-263-7 Package eignen sich ideal für Applikationen in den Bereichen Automotive und Low-Voltage Motor Controls sowie für unterbrechungsfreie Stromversorgungen, bei denen hohe Ströme, ein effizientes Power-Management und große Zuverlässigkeit erforderlich sind.
NEC Electronics (Europe) GmbH
NEC Electronics (Europe) GmbH mit Hauptsitz in Düsseldorf ist einer der führenden europäischen Anbieter von Halbleiterlösungen. Mit einem kompletten Spektrum von Standardprodukten, System-on-a-Chip-Lösungen (SoC) und kundenspezifischen Entwicklungen entspricht NEC Electronics den hohen Kundenerwartungen in Bezug auf Preis, Leistung und Time-to-Market. Modernste Fertigungsstätten der Muttergesellschaft NEC Electronics Corporation erfüllen dabei die wachsende Kundennachfrage nach hohen Stückzahlen. NEC Electronics (Europe) GmbH ist darüber hinaus der alleinige Absatz- und Marketing-Kanal für LCD-Module der NEC LCD Technologies Ltd.. Weitere Informationen über NEC Electronics finden Sie unter http://www.eu.necel.com.
Beim Packaging der mit Hilfe der bewährten UMOS-4 Prozesstechnologie hergestellten PowerMOSFETs kommt die von NEC Electronics entwickelte einzigartige Multi-Bonding-Technologie zum Einsatz, bei der die Anzahl der Bonddrähte von zwei auf vier verdoppelt wird. Durch diese zusätzlichen Bonddrähte können höhere Ströme bei geringen On-Widerständen und in verhältnismäßig kleinen Gehäusen geschaltet werden. Dank dieser Eigenschaften ermöglichen die neuen PowerMOSFETs im TO-263-7 Package ein optimiertes Verlustleistungs-Management der Gesamtschaltung. Außerdem reduziert sich der für die Wärmeableitung notwendige Platz auf der Leiterplatte.
Die neuen PowerMOSFETs im TO-263-7 Package eignen sich ideal für Applikationen in den Bereichen Automotive und Low-Voltage Motor Controls sowie für unterbrechungsfreie Stromversorgungen, bei denen hohe Ströme, ein effizientes Power-Management und große Zuverlässigkeit erforderlich sind.
NEC Electronics (Europe) GmbH
NEC Electronics (Europe) GmbH mit Hauptsitz in Düsseldorf ist einer der führenden europäischen Anbieter von Halbleiterlösungen. Mit einem kompletten Spektrum von Standardprodukten, System-on-a-Chip-Lösungen (SoC) und kundenspezifischen Entwicklungen entspricht NEC Electronics den hohen Kundenerwartungen in Bezug auf Preis, Leistung und Time-to-Market. Modernste Fertigungsstätten der Muttergesellschaft NEC Electronics Corporation erfüllen dabei die wachsende Kundennachfrage nach hohen Stückzahlen. NEC Electronics (Europe) GmbH ist darüber hinaus der alleinige Absatz- und Marketing-Kanal für LCD-Module der NEC LCD Technologies Ltd.. Weitere Informationen über NEC Electronics finden Sie unter http://www.eu.necel.com.
