MSC Technologies integriert i.MX8-Prozessoren von NXP in seine SMARC 2.0 und Qseven Module

Jens Plachetka (PresseBox) ( Stutensee, )
MSC Technologies, der Technologie-Brand von Avnet Integrated Solutions, unterstützt auf seinen SMARC 2.0™- und Qseven™-Modulen die neuen 64 Bit i.MX8-Prozessoren von NXP. Die leistungsfähigen Baugruppen zeichnen sich trotz ihres geringen Energieverbrauchs durch eine sehr hohe Rechen-Performance und eine Hochleistungsgrafik aus, die bis zu vier unabhängige Displays ansteuern kann. Parallel dazu wird MSC Technologies seine sehr erfolgreiche SMARC 2.0-Modulfamilie MSC SM2S-IMX6 mit NXP i.MX6-Prozessor auch in Zukunft unterstützen und weiter ausbauen. 

MSC Technologies wird die komplette i.MX8-Prozessorfamilie bestehend aus den Varianten i.MX8QuadMax, i.MX8M und i.MX8X auf dem Formfaktor SMARC 2.0 und den i.MX8QuadMax auf Qseven unterstützen. Die kompakten Module sind für den vollen industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt. Typische Einsatzgebiete sind neben industriellen Automatisierungs- und Visualisierungssystemen auch Infotainment-Anwendungen in Fahrzeugen, Zugangskontrollen und die Gebäudeautomatisierung.

Jens Plachetka, Manager Product Business Unit Board Platforms, MSC Technologies, sagt: „Mit der Unterstützung der i.MX8-Prozessoren auf unseren SMARC 2.0- und Qseven-Modulen führen wir den enormen Erfolg unserer NXP i.MX6-basierenden Low Power-Produkte weiter fort. Wir erwarten auch in Zukunft eine stetig steigende Nachfrage an Computer-on-Modulen mit ARM-Prozessoren, die sich besonders für Embedded-Anwendungen mit hoher Energieeffizienz eignen und neue Märkte für COM-basierende Systeme eröffnen.“

Als erstes Produkt bietet MSC Technologies das SMARC 2.0-Modul MSC SM2S-IMX8M an, das den Dual- bzw. Quad-core-Prozessor i.MX8M ARM Cortex-A53 von NXP integriert. Die kompakte Baugruppe mit den Abmessungen 82 x 50 mm bietet bis zu 4 GB LPDDR4 SDRAM und bis zu 64 GB eMMC Flash zur Programm- und Datenspeicherung. An Schnittstellen sind neben HDMI 2.0und Dual-Channel LVDS eine breite Auswahl an gängigen Interfaces wie Gigabit LAN, PCIe, USB 3.0 und Audio verfügbar. Optional sind CAN sowie ein on-board Wireless-Modul verfügbar.

Erste Muster des neuen Moduls werden Anfang Q2/2018 zur Verfügung stehen.

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