Micronas (SIX Swiss Exchange: MASN), anerkannt als zuverlässiger, weltweit agierender Partner für intelligente, sensorbasierte Systemlösungen im Automobil- und Industrieumfeld, kündigt an, dass die neue QFN-Gehäuse-Linie an der Fertigungsstätte in Freiburg erfolgreich in Betrieb genommen wurde. Mit der Fertigung des embedded Mikrocontrollers HVC 2480B für Smart Actuators, der intelligenten Systemlösung für Aktuatorik von Micronas, in einem QFN40-Package, wurde bereits begonnen.
QFN-Packages (Quad Flat No-Lead) gehören zur Gehäusegeneration der No-Lead-Packages für die SMT-Technik (Surface-Mounted Technology) und sind oberflächenmontierte Bauteile (SMD, Surface-Mounted Device). Im Gegensatz zu anderen SMD-Gehäuseformen fallen bei QFN-Packages die üblichen, weit nach außen geführten Anschlussbeinchen (Leads) weg. Diese werden durch platzsparende Anschlusskontakte auf der Package-Unterseite ersetzt, mit denen sie unmittelbar auf der Leiterplatte montiert werden können. Die Anschlusskontakte befinden sich an allen vier Seiten des Gehäuses. Aufgrund der kompakten Bauweise der QFN-Gehäuseform kann der benötigte Platz auf der Leiterplatte reduziert und eine höhere Packungsdichte erreicht werden, was zusätzlich einen erheblichen Kostenvorteil ermöglicht.
"Die neu installierte QFN-Package-Technologie erschließt uns den Zugang zu neuen Verpackungsmöglichkeiten unserer Halbleiter-Bauelemente und trägt den Anforderungen des Marktes und damit denen unserer Kunden Rechnung", sagt Wilfried Lowinski, Vice President Operations Backend bei Micronas. "Mit der Entscheidung zur Installation sichern wir uns den direkten Zugriff auf diese Technologie. Dadurch unternehmen wir einen weiteren Schritt zur langfristigen Sicherung des Freiburger Standorts."
QFN-Gehäuseformen werden bisher hauptsächlich in der Kommunikations-industrie genutzt, werden aber auch mehr und mehr in anderen Industrien eingesetzt. Micronas hat diese Gehäuseform nun auch in ihrer eigenen Fertigungslinie in Freiburg für Automotive- und Industrie-Produkte eingeführt. Das QFN-Package bietet zusätzlich, neben der Platzersparnis, den Vorteil einer integrierten Metallfläche auf der Rückseite des Packages. Dadurch kann die im Halbleiterbaustein freiwerdende Verlustwärme wesentlich effizienter auf die Leiterplatte übertragen werden, was einer Überhitzung des Bauteils entgegen wirkt.
QFN-Packages (Quad Flat No-Lead) gehören zur Gehäusegeneration der No-Lead-Packages für die SMT-Technik (Surface-Mounted Technology) und sind oberflächenmontierte Bauteile (SMD, Surface-Mounted Device). Im Gegensatz zu anderen SMD-Gehäuseformen fallen bei QFN-Packages die üblichen, weit nach außen geführten Anschlussbeinchen (Leads) weg. Diese werden durch platzsparende Anschlusskontakte auf der Package-Unterseite ersetzt, mit denen sie unmittelbar auf der Leiterplatte montiert werden können. Die Anschlusskontakte befinden sich an allen vier Seiten des Gehäuses. Aufgrund der kompakten Bauweise der QFN-Gehäuseform kann der benötigte Platz auf der Leiterplatte reduziert und eine höhere Packungsdichte erreicht werden, was zusätzlich einen erheblichen Kostenvorteil ermöglicht.
"Die neu installierte QFN-Package-Technologie erschließt uns den Zugang zu neuen Verpackungsmöglichkeiten unserer Halbleiter-Bauelemente und trägt den Anforderungen des Marktes und damit denen unserer Kunden Rechnung", sagt Wilfried Lowinski, Vice President Operations Backend bei Micronas. "Mit der Entscheidung zur Installation sichern wir uns den direkten Zugriff auf diese Technologie. Dadurch unternehmen wir einen weiteren Schritt zur langfristigen Sicherung des Freiburger Standorts."
QFN-Gehäuseformen werden bisher hauptsächlich in der Kommunikations-industrie genutzt, werden aber auch mehr und mehr in anderen Industrien eingesetzt. Micronas hat diese Gehäuseform nun auch in ihrer eigenen Fertigungslinie in Freiburg für Automotive- und Industrie-Produkte eingeführt. Das QFN-Package bietet zusätzlich, neben der Platzersparnis, den Vorteil einer integrierten Metallfläche auf der Rückseite des Packages. Dadurch kann die im Halbleiterbaustein freiwerdende Verlustwärme wesentlich effizienter auf die Leiterplatte übertragen werden, was einer Überhitzung des Bauteils entgegen wirkt.
