Meyer Burger schliesst für ihre Drahtsäge DS 261 zwei Verträge über rund CHF 17.5 Mio. mit bestehenden Kunden aus dem Halbleitersektor ab

(PresseBox) ( Thun, )
Meyer Burger Technology AG (SIX Swiss Exchange: MBTN) gab heute den erfolgreichen Abschluss von Nachfolgeaufträgen mit zwei bestehenden Kunden für die vielseitig einsetzbare Drahtsäge DS 261 für Trenn- und Wafering-Anwendungen in der Halbleiterindustrie bekannt.

Angesichts der global stark steigenden Nachfrage nach Semi-Wafern erweitern Meyer Burgers Kunden, zwei weltweit tätige Hersteller in der Halbleiterindustrie, ihre Produktionskapazitäten. Der Entscheid zugunsten Meyer Burgers DS 261 Schneidanlagen fiel aufgrund der ausgezeichneten Erfahrungen, die diese Kunden mit Technologien von Meyer Burger in früheren Projekten machten. Die Vertragsabschlüsse unterstreichen das Vertrauen der Kunden in das fundierte Fachwissen der Meyer Burger für hochpräzise Schneidtechnologien, welche die Fertigung von Halbleiterwafern mit herausragenden Oberflächeneigenschaften ermöglichen.

Die beiden Aufträge mit einem Gesamtvolumen von rund CHF 17.5 Mio. beinhalten Installation, Schulung vor Ort sowie Serviceleistungen für die DS 261 Schneidanlage. Die Auslieferung des Equipments ist für das erste Halbjahr 2019 geplant.
Für die oben stehenden Pressemitteilungen, das angezeigte Event bzw. das Stellenangebot sowie für das angezeigte Bild- und Tonmaterial ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmeninfo bei Klick auf Bild/Meldungstitel oder Firmeninfo rechte Spalte) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Pressetexte sowie der angehängten Bild-, Ton- und Informationsmaterialien.
Die Nutzung von hier veröffentlichten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Bei Veröffentlichung senden Sie bitte ein Belegexemplar an service@pressebox.de.